[实用新型]电磁干扰遮蔽薄膜有效
| 申请号： | 201320755124.1 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN203633058U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 张本超 | 申请（专利权）人： | 联茂电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;B32B15/04;B32B27/06 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁 干扰 遮蔽 薄膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种电磁干扰遮蔽薄膜，其特征在于，包括：
一载体膜；
一遮蔽层，为涂布在该载体膜上的一金属层；
一粘着层，形成于该遮蔽层上；
该电磁干扰遮蔽薄膜的总厚度介于25至140微米之间。
2.根据权利要求1所述的电磁干扰遮蔽薄膜，其特征在于，该载体膜为聚酰亚胺、PE、环氧树脂、PET、PC、PP或压克力材料膜，该载体膜的厚度为7.5微米至25微米。
3.根据权利要求2所述的电磁干扰遮蔽薄膜，其特征在于，该载体膜经由化学性、物理性或机械性表面处理所形成的表面处理层的厚度为0.1至6微米之间。
4.根据权利要求3所述的电磁干扰遮蔽薄膜，其特征在于，该载体膜的表面为粗化表面。
5.根据权利要求2所述的电磁干扰遮蔽薄膜，其特征在于，该载体膜为半熟化的高分子材料。
6.根据权利要求1所述的电磁干扰遮蔽薄膜，其特征在于，该遮蔽层为金、银、铜、铝、铁、镍或合金材料层，该遮蔽层的厚度为0.5至4微米之间。
7.根据权利要求1所述的电磁干扰遮蔽薄膜，其特征在于，该粘着层的厚度为7至30微米之间。
8.根据权利要求1所述的电磁干扰遮蔽薄膜，其特征在于，更包含一离型层，该离型层的厚度为10微米至75微米之间。
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