[实用新型]新型引线框架材料应力释放装置有效
| 申请号： | 201320754688.3 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN203562402U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 仇文秋 | 申请（专利权）人： | 江苏环胜铜业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 靖江市靖泰专利事务所 32219 | 代理人： | 陆平 |
| 地址： | 214500 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 引线 框架 材料 应力 释放 装置 | ||
【权利要求书】：
1.新型引线框架材料应力释放装置，包括压下电机（10）、 丝杠减速机（12）、上料小车（1）、卸料小车（15），其特征在于：两台压下电机（10）分别与丝杠减速机（12）连接，丝杠减速机（12）与压下丝杠（11）连接，压下丝杠（11）与上辊系（6）连接，上辊系（6）下方设置有下辊系（13），下辊系（13）左面设置有开卷机（2），右面设置有卷取机（8），开卷机（2）和卷取机（8）上分别设置有左压料辊（4）和右压料辊（14）；下辊系（13）与开卷机（2）之间设置有左张力辊（5），下辊系（13）与卷取机（8）之间设置有右张力辊（17）。
2.根据权利要求1所述的新型引线框架材料应力释放装置，其特征在于：所述的上辊系（6）设置有若干个上矫直辊（9）；所述的下辊系（13）设置有若干个下矫直辊（16）；上矫直辊（9）与下矫直辊（16）间隔排列。
3.根据权利要求1所述的新型引线框架材料应力释放装置，其特征在于：所述的上辊系（6）设置为可调的；所述的下辊系（13）设置为固定的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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