[实用新型]生物芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装技术，特别涉及一种生物芯片封装结构。

背景技术

近年来，随着基因工程的发展，已经确定了各种生物体的软色体组的核苷酸系列。为了获得生物样品的生物信息，各种生物芯片（比如：DNA芯片）也应运而生，生物芯片成为测试各种生物样品的过程中被广泛应用的工具。生物芯片的原理是利用参考材料和目标材料之间的生化反应，来判断目标材料的生物信息。

在实际的生产和使用中，为了防止生物芯片的被污染或损坏，需要对生物芯片进行封装，形成生物芯片封装结构，生物芯片封装结构为生化反应提供了内部的反应空间。

现有被广泛应用的生物芯片封装技术为传统的单颗芯片封装，即在芯片上形成若干生物芯片，然后将晶圆进行分割形成分立的单个芯片，接着对单个芯片一个一个的进行封装。可见，现有的生物芯片封装技术较为复杂，成本较高且效率很低。另外，在生物芯片的封装过程中，生物芯片是暴露在外部的环境中，极易对生物芯片造成损伤或污染。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是怎样防止生物芯片的封装过程中的芯片污染。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种生物芯片的封装结构，包括：生物芯片，所述生物芯片的上表面上具有感应区和环绕所述感应区的焊盘；空腔壁，位于感应区和焊盘之间的生物芯片的上表面上，空腔壁环绕所述感应区，在感应区上形成空腔；封盖层，位于空腔壁的顶部表面，封闭空腔的开口，所述封盖层中具有至少一个出口和进口，出口和进口与空腔相通；胶带层，位于封盖层的顶部表面，封闭所述出口和进口的一端开口；第三基板，第三基板上形成有电路，第三基板的上表面与生物芯片的下表面贴合；引线，将生物芯片上的焊盘与第三基板上的电路电连接。

可选的，所述空腔壁的材料为高分子有机材料。

可选的，所述高分子有机材料为环氧树脂、聚酰亚胺、苯并环丁烯或聚苯并恶唑。

可选的，所述封盖层的材料为玻璃、硅或陶瓷。

可选的，所述胶带层为UV解胶胶带或热解胶胶带。

可选的，每个封装结构中，所述生物芯片的数量为多个。

可选的，所述胶带层上还具有保护层。

可选的，所述保护层的材料为光刻胶。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优点：

本实用新型生物芯片的封装结构包括空腔壁、封盖层和胶带层，所述空腔壁环绕所述感应区，封盖层位于空腔壁的顶部表面，封闭空腔的开口，所述封盖层中具有至少一个出口和进口，出口和进口与空腔相通，胶带层位于封盖层的顶部表面，封闭所述出口和进口的一端开口，通过空腔壁、封盖层和胶带层将生物芯片的感应区密封，防止生物芯片的感应区受到污染或损伤，保证生物芯片的检测灵敏度，提高了封装结构的稳定性和可靠性。

进一步，在所述胶带层上具有保护层，所述保护层能防止胶带层的损伤。

附图说明

图1～图10为本实用新型实施例生物芯片的封装过程的结构示意图。

具体实施方式

正如背景技术所言，现有技术在对生物芯片进行封装时，制作工艺较为复杂，效率低，并且生物芯片容易被污染或损伤。

为此，本实用新型提供了一种生物芯片封装结构，通过空腔壁、封盖层和胶带层将生物芯片的感应区密封，防止生物芯片的感应区受到污染或损伤。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。在详述本实用新型实施例时，为便于说明，示意图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型的保护范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

图1～图10为本实用新型实施例生物芯片的封装过程的结构示意图。

首先，请参考图1和图2，图2为图1沿切割线AB方向的剖面结构示意图，提供第一基板100，所述第一基板100的上表面形成有若干生物芯片，所述生物芯片包括感应区101和环绕所述感应区101的焊盘102。

本实施中，所述第一基板100可以为晶圆，第一基板100的材料可以为硅、硅锗、碳化硅等。所述第一基板100包括若干呈行列排列的芯片区域11和位于芯片区域11之间的切割道区域12，所述芯片区域11用于形成生物芯片，后续沿着切割道区域12对第一基板100进行切割形成若干个分立的晶粒，每一个晶粒对应形成一个生物芯片。

在本实用新型的其他实施例中，所述第一基板的材料还可以为玻璃、石英、陶瓷、尼龙膜或塑料膜等。