[实用新型]生物芯片封装结构

权利要求书

1.一种生物芯片的封装结构，其特征在于，包括：

生物芯片，所述生物芯片的上表面上感应区和环绕所述感应区的焊盘；

空腔壁，位于感应区和焊盘之间的生物芯片的上表面上，空腔壁环绕所述感应区，在感应区上形成空腔；

封盖层，位于空腔壁的顶部表面，封闭空腔的开口，所述封盖层中具有至少一个出口和进口，出口和进口与空腔相通；

胶带层，位于封盖层的顶部表面，封闭所述出口和进口的一端开口；

第三基板，第三基板上形成有电路，第三基板的上表面与生物芯片的下表面贴合；

引线，将生物芯片上的焊盘与第三基板上的电路电连接。

2.如权利要求1所述的生物芯片的封装结构，其特征在于，所述空腔壁的材料为高分子有机材料。

3.如权利要求2所述的生物芯片的封装结构，其特征在于，所述高分子有机材料为环氧树脂、聚酰亚胺、苯并环丁烯或聚苯并恶唑。

4.如权利要求1所述的生物芯片的封装结构，其特征在于，所述封盖层的材料为玻璃、硅或陶瓷。

5.如权利要求1所述的生物芯片的封装结构，其特征在于，所述胶带层为UV解胶胶带或热解胶胶带。

6.如权利要求1所述的生物芯片的封装结构，其特征在于，每个封装结构中，所述生物芯片的数量为多个。

7.如权利要求1所述的生物芯片的封装结构，其特征在于，所述胶带层上还具有保护层。

8.如权利要求7所述的生物芯片的封装结构，其特征在于，所述保护层的材料为光刻胶。