[实用新型]大功率白光LED封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED芯片安装装置，特别是一种大功率白光LED封装。

背景技术

传统的照明对散热问题要求不高，白炽灯、荧光灯可以通过辐射的方式进行散热。而白光LED以热传导为主进行散热，LED是由固体半导体芯片作为发光材料，采用电致发光，所以其热量仅有极少部分通过辐射散发出去。对现有的LED器件而言，输入电能的80％左右转变成热能，因此LED封装中增强散热设计是十分必要的。

发明内容

本实用新型旨在提供一种增强散热，能有效地降低LED芯片温度的大功率白光LED封装。

本实用新型的技术方案是这样来实现的：大功率白光LED封装，包括引出脚，其特征在于：硅基板下层设置热界面材料层后固定在加厚Cu热沉上，硅基板上层设置金属反光层，金属反光层上固定LED芯片，LED芯片的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝，利用涂覆工艺在LED芯片表面灌封固化由荧光粉粉末与硅胶均匀混合的硅胶配粉，LED芯片的外侧固定球形透镜，球形透镜底部两侧设置气密环。

本实用新型通过增大LED封装中的关键界面层即硅基板与加厚Cu热沉之间的空隙，在二者之间加入热界面材料层，达到增强散热目的，同时热界面材料层放弃常用的导热率较低的导热胶，而采用低温锡膏制作，使得界面热阻大大地降低了，进而获得更好的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构图。

具体实施方式

如图1所示，包括引出脚11，硅基板1下层设置热界面材料层2后固定在加厚Cu热沉3上，加厚Cu热层3为50微米以上。硅基板1上层设置金属反光层4，金属反光层4上固定LED芯片5，LED芯片5的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝6，利用涂覆工艺在LED芯片5表面灌封固化由荧光粉粉末7与硅胶8均匀混合的硅胶配粉，LED芯片5的外侧固定球形透镜9，球形透镜9底部两侧设置气密环10。

球形透镜9为玻璃透镜，比常用的塑料透镜，透光率更高，使得LED亮度更高。

由于LED封装界面对热阻的影响作用，本实用新型通过增大LED封装中的关键界面层即硅基板1与加厚Cu热沉3之间的空隙，在二者之间加入热界面材料层2，达到增强散热目的，同时热界面材料层2放弃常用的导热率较低的导热胶，而采用低温锡膏制作，使得界面热阻大大地降低了，进而获得更好的散热效果。