[实用新型]大功率白光LED封装有效
| 申请号： | 201320734800.7 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN203596371U | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陈瑜;陈琦 | 申请（专利权）人： | 杭州宇隆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 白光 led 封装 | ||
【权利要求书】：
1.大功率白光LED封装，包括引出脚（11），其特征在于：硅基板（1）下层设置热界面材料层（2）后固定在加厚Cu热沉（3）上，硅基板（1）上层设置金属反光层（4），金属反光层（4）上固定LED芯片（5），LED芯片（5）的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝（6），利用涂覆工艺在LED芯片（5）表面灌封固化由荧光粉粉末（7）与硅胶（8）均匀混合的硅胶配粉，LED芯片（5）的外侧固定球形透镜（9），球形透镜（9）底部两侧设置气密环（10）。
2.根据权利要求1所述的大功率白光LED封装，其特征在于所述热界面材料层（2）采用用低温锡膏制成。
3.根据权利要求1所述的大功率白光LED封装，其特征在于所述加厚Cu热沉（3）为50微米以上。
4.根据权利要求1所述的大功率白光LED封装，其特征在于所述球形透镜（9）为玻璃透镜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州宇隆科技有限公司，未经杭州宇隆科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320734800.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种接地线背架的存放装置
- 下一篇：一种电池片的分选工装
