[实用新型]LED封装焊台中的芯片焊接搬送装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED加工领域，尤其是涉及一种能快速、准确的将需要进行焊接的LED芯片从芯片供给装置搬送至芯片定位装置进行定位后再送至芯片焊接装置进行焊接的LED封装焊台中的芯片焊接搬送装置。

背景技术

近年来，随着LED产业的发展，材料、芯片、封装及LED照明的应用方面形成了一个技术含量高、市场前景广阔的产业链，尤其是大功率、高亮度LED模组已成为国际半导体照明和显示领域的竞争热点。

新一代大功率LED模组封装工艺及装备制造更是世界上各大LED龙头企业及研究机构的研究重点，其在大功率、高亮度LED产业发展的核心技术上的壁垒逐渐成形。LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺；其核心是固晶和键合（焊线）工艺。在LED的芯片制造、管芯（模组）封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接。其中，共晶焊接技术是下一代倒装大功率LED芯片封装工艺中最为关健的核心技术之一，共晶焊技术的好坏会直接影响到大功率LED模组的发光效率、寿命、散热性能和终端产品质量。

发明内容

本实用新型目的在于提供一种快速、准确的LED封装焊台中的芯片焊接搬送装置。

本实用新型通过以下技术措施实现的，一种LED封装焊台中的芯片焊接搬送装置，包括连接在搬送机架上的轨道丝杆，滑动设置在所述轨道丝杆上的芯片搬送吸嘴固定部和芯片焊接吸嘴固定部，所述芯片搬送吸嘴固定部下方固定设置有芯片搬送吸嘴，所述芯片焊接吸嘴固定部下方固定设置有芯片焊接吸嘴；所述芯片搬送吸嘴固定部由搬送驱动电机驱动在轨道丝杆上滑动于芯片供给装置和芯片定位装置之间，所述芯片焊接吸嘴固定部由焊接驱动电机驱动在轨道丝杆上滑动于芯片定位装置和芯片焊接装置之间。

作为一种优选方式，所述搬送驱动电机包括芯片搬送Z轴马达和芯片搬送Y轴马达。

作为一种优选方式，所述焊接驱动电机包括芯片焊接Z轴马达和芯片焊接Y轴马达。

作为一种优选方式，所述搬送机架上还设置有位于芯片供给装置上方的芯片搬送检测CCD镜头。

作为一种优选方式，所述芯片搬送检测CCD镜头上设置有CCD同轴镜筒，所述CCD同轴镜筒侧边还设置有CCD微调千分尺和CCD同轴照明光源。

作为一种优选方式，所述搬送机架上还设置有位于芯片焊接装置上方的芯片焊接检测CCD镜头。

作为一种优选方式，所述芯片焊接检测CCD镜头上设置有CCD同轴镜筒，所述CCD同轴镜筒侧边还设置有CCD微调千分尺和CCD同轴照明光源。

本实用新型能快速、准确的将需要进行焊接的LED芯片从芯片供给装置搬送至芯片定位装置进行定位后再送至芯片焊接装置进行焊接。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。

一种LED封装焊台中的芯片焊接搬送装置，参考图1，包括连接在搬送机架上的轨道丝杆213，滑动设置在轨道丝杆213上的芯片搬送吸嘴固定部211和芯片焊接吸嘴固定部216，芯片搬送吸嘴固定部211下方固定设置有芯片搬送吸嘴212，芯片焊接吸嘴固定部216下方固定设置有芯片焊接吸嘴215；芯片搬送吸嘴固定部211由搬送驱动电机驱动在轨道丝杆213上滑动于芯片供给装置和芯片定位装置之间，芯片焊接吸嘴固定部216由焊接驱动电机驱动在轨道丝杆213上滑动于芯片定位装置和芯片焊接装置之间。

本实用新型的LED封装焊台中的芯片焊接搬送装置，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是搬送驱动电机包括芯片搬送Z轴马达206和芯片搬送Y轴马达。

本实用新型的LED封装焊台中的芯片焊接搬送装置，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是焊接驱动电机包括芯片焊接Z轴马达205和芯片焊接Y轴马达201。

本实用新型的LED封装焊台中的芯片焊接搬送装置，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是搬送机架上还设置有位于芯片供给装置上方的芯片搬送检测CCD镜头208。

本实用新型的LED封装焊台中的芯片焊接搬送装置，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是芯片搬送检测CCD镜头208上设置有CCD同轴镜筒209，CCD同轴镜筒209侧边还设置有CCD微调千分尺207和CCD同轴照明光源210。