[实用新型]LED封装焊台中的芯片焊接搬送装置有效
| 申请号： | 201320730028.1 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN203659824U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 代克明 | 申请（专利权）人： | 深圳盛世天予科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 | 代理人： | 李姝 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 中的 芯片 焊接 装置 | ||
1.一种LED封装焊台中的芯片焊接搬送装置，其特征在于：包括连接在搬送机架上的轨道丝杆，滑动设置在所述轨道丝杆上的芯片搬送吸嘴固定部和芯片焊接吸嘴固定部，所述芯片搬送吸嘴固定部下方固定设置有芯片搬送吸嘴，所述芯片焊接吸嘴固定部下方固定设置有芯片焊接吸嘴；所述芯片搬送吸嘴固定部由搬送驱动电机驱动在轨道丝杆上滑动于芯片供给装置和芯片定位装置之间，所述芯片焊接吸嘴固定部由焊接驱动电机驱动在轨道丝杆上滑动于芯片定位装置和芯片焊接装置之间。
2.根据权利要求1所述LED封装焊台中的芯片焊接搬送装置，其特征在于：所述搬送驱动电机包括芯片搬送Z轴马达和芯片搬送Y轴马达。
3.根据权利要求1所述LED封装焊台中的芯片焊接搬送装置，其特征在于：所述焊接驱动电机包括芯片焊接Z轴马达和芯片焊接Y轴马达。
4.根据权利要求1所述LED封装焊台中的芯片焊接搬送装置，其特征在于：所述搬送机架上还设置有位于芯片供给装置上方的芯片搬送检测CCD镜头。
5.根据权利要求4所述LED封装焊台中的芯片焊接搬送装置，其特征在于：所述芯片搬送检测CCD镜头上设置有CCD同轴镜筒，所述CCD同轴镜筒侧边还设置有CCD微调千分尺和CCD同轴照明光源。
6.根据权利要求1所述LED封装焊台中的芯片焊接搬送装置，其特征在于：所述搬送机架上还设置有位于芯片焊接装置上方的芯片焊接检测CCD镜头。
7.根据权利要求6所述LED封装焊台中的芯片焊接搬送装置，其特征在于：所述芯片焊接检测CCD镜头上设置有CCD同轴镜筒，所述CCD同轴镜筒侧边还设置有CCD微调千分尺和CCD同轴照明光源。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
