[实用新型]阶梯式印制线路板压合用垫片

说明书

技术领域

本实用新型涉及阶梯式印制线路板制造技术，特别涉及一种阶梯式印制线路板压合用垫片。

背景技术

随着电子产品的技术发展和多功能化需求，为提高产品性能、产品组装密度、减小产品体积及质量，作为其载体的印制板也朝向高密度化、高集成度的方向发展。为了加大散热面积和加强表明元器件的安全性，为满足通讯产品高速、高信息量的需求，阶梯式印制板得到广泛应用。阶梯式印制板，如图1所示，即同一块印制板含至少两种板厚，而多种板厚在压合过程会造成局部失压及阶梯槽凹陷等问题，因此，阶梯式印制板压合过程需在阶梯槽填充垫片。

传统地，使用不流动半固化片的阶梯式印制板压合常用垫片为硬质的FR4垫片，但其容易导致FR4垫片与芯板粘结，压合后不易取出等问题。

发明内容

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种阶梯式印制线路板压合用垫片，能有效避免与芯板粘结，压合后易取出，提高生产效率。

其技术方案如下：

一种阶梯式印制线路板压合用垫片，包括防粘层、硬质层，所述硬质层固定覆着在所述防粘层上，该硬质层与防粘层的形状与阶梯式印制线路板的阶梯槽匹配。

优选地，所述防粘层的厚度为10μm～50μm。

优选地，所述硬质层的厚度为阶梯槽的深度与防粘层的厚度的差值。

优选地，所述防粘层为铝片。

优选地，所述防粘层为铜箔。

优选地，所述防粘层单边尺寸比阶梯槽单边尺寸少0.10mm～0.30mm。

优选地，所述防粘层单边尺寸比阶梯槽单边尺寸少0.15mm。

优选地，所述防粘层与硬质层上设有多个定位孔。

下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：

上述阶梯式印制线路板压合用垫片，通过在硬质层上覆着一层防粘层，能有效避免垫片与芯板粘结、压合后易取出的问题，提高了生产效率；而且硬质层与防粘层固定连接，避免了防粘层滑入印制线路板层间，造成层压板分层报废的风险，该硬质层与防粘层的形状与阶梯式印制线路板的阶梯槽匹配，能方便快捷地放入阶梯槽，有效避免印制线路板压合过程局部失压及阶梯槽凹陷等问题。

附图说明

图1为阶梯式印制板的剖面示意图；

图2为本实用新型实施例所述的阶梯式印制线路板压合用垫片安装在阶梯槽内的剖面示意图；

图3为本实用新型实施例所述的阶梯式印制线路板压合用垫片安装在阶梯槽内的俯视图；

附图标记说明：

100、防粘层，200、硬质层，300、阶梯式印制线路板，310、阶梯槽，320、芯板，330、半固化片，400、定位孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明：

如图2所示，一种阶梯式印制线路板压合用垫片，包括防粘层100、硬质层200，所述硬质层200固定覆着在所述防粘层100上，该硬质层200与防粘层100的形状与阶梯式印制线路板300的阶梯槽310匹配。本实施例所述阶梯式印制线路板压合用垫片，通过在硬质层上覆着一层防粘层，能有效避免垫片与芯板320粘结、压合后易取出的问题，提高了生产效率；而且硬质层200与防粘层100固定连接，避免了防粘层100滑入印制线路板层间，导致层压板分层报废的风险，该硬质层200与防粘层100的形状与阶梯式印制线路板300的阶梯槽310匹配，能方便快捷地放入阶梯槽310内，有效避免印制线路板300压合过程局部失压及阶梯槽凹陷等问题。

本实施例所述的防粘层的厚度为10μm～50μm。所述硬质层的厚度为阶梯槽300的深度与防粘层的厚度的差值。这样垫片的厚度与阶梯槽310的深度一样，垫片的上端面与阶梯式印制线路板300的上端面平齐，便于阶梯式印制线路板300压合制造。

本实施例所述的防粘层100为铜箔，所述防粘层100也可以选用铝片。

如图3所示，所述防粘层100单边尺寸比阶梯槽310单边尺寸少0.10mm～0.30mm，优选所述防粘层单边尺寸比阶梯槽单边尺寸少0.15mm。这样既能方便将垫片放入阶梯槽310内，又能使垫片的侧壁与阶梯槽的侧壁保持最佳间距，有效避免印制线路板300压合过程局部失压及阶梯槽凹陷等问题。

如图3所示，本实施例所述的防粘层100与硬质层200上设有多个定位孔400，用于对防粘层100与硬质层200进行定位，提高本实施例所述的阶梯式印制线路板压合用垫片的整体制造精度。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。