[实用新型]阶梯式印制线路板压合用垫片有效
申请号: | 201320729987.1 | 申请日: | 2013-11-18 |
公开(公告)号: | CN203618240U | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 梁鹏;董浩彬 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 谢伟;曾旻辉 |
地址: | 510663 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阶梯 印制 线路板 合用 垫片 | ||
1.一种阶梯式印制线路板压合用垫片,其特征在于,包括防粘层、硬质层,所述硬质层固定覆着在所述防粘层上,该硬质层与防粘层的形状与阶梯式印制线路板的阶梯槽匹配。
2.根据权利要求1所述的阶梯式印制线路板压合用垫片,其特征在于,所述防粘层的厚度为10μm~50μm。
3.根据权利要求2所述的阶梯式印制线路板压合用垫片,其特征在于,所述硬质层的厚度为阶梯槽的深度与防粘层的厚度的差值。
4.根据权利要求3所述的阶梯式印制线路板压合用垫片,其特征在于,所述防粘层为铝片。
5.根据权利要求3所述的阶梯式印制线路板压合用垫片,其特征在于,所述防粘层为铜箔。
6.根据权利要求1所述的阶梯式印制线路板压合用垫片,其特征在于,所述防粘层单边尺寸比阶梯槽单边尺寸少0.10mm~0.30mm。
7.根据权利要求1所述的阶梯式印制线路板压合用垫片,其特征在于,所述防粘层单边尺寸比阶梯槽单边尺寸少0.15mm。
8.根据权利要求1~7任一项所述的阶梯式印制线路板压合用垫片,其特征在于,所述防粘层与硬质层上设有多个定位孔。
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