[实用新型]液体吸回系统有效
| 申请号： | 201320719135.4 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN203607371U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 喻畅;钱文明;周鸿飞;张杰;董明 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;F15B21/00;B08B13/00;B08B3/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 液体 系统 | ||
1.液体吸回系统，其特征在于，包括：一储液罐、一缓冲装置及一驱动装置；
所述储液罐顶面通过细管与所述缓冲装置的侧面相通；
所述缓冲装置设置于所述驱动装置的下方，且通过细管所述缓冲装置与所述驱动装置的底面相通；
所述驱动装置呈针管状，所述驱动装置包括：驱动腔及设置于所述驱动腔内部的活塞、与所述活塞相连的传动装置、与所述传动装置相连的马达。
2.如权利要求1所述的液体吸回系统，其特征在于，所述储液罐包括：设置于所述储液罐的底面及侧面之间的斜面、设置于斜面上侧的浮球。
3.如权利要求2所述的液体吸回系统，其特征在于，所述储液罐的侧面设置有位移传感器，并且所述位移传感器靠近所述斜面。
4.如权利要求2所述的液体吸回系统，其特征在于，所述储液罐的侧面设置有光纤传感器，并且所述光纤传感器靠近所述斜面。
5.如权利要求1所述的液体吸回系统，其特征在于，所述储液罐的侧面设置有压力传感器，并且所述压力传感器靠近所述储液罐的顶面。
6.如权利要求1所述的液体吸回系统，其特征在于，所述缓冲装置呈圆柱体型。
7.如权利要求1所述的液体吸回系统，其特征在于，所述活塞周围设置有密封圈。
8.如权利要求1所述的液体吸回系统，其特征在于，所述活塞的材质具有耐腐蚀性。
9.如权利要求1所述的液体吸回系统，其特征在于，所述传动装置为滚子体-螺纹传动装置。
10.如权利要求1到9中任意一项所述的液体吸回系统，其特征在于，所述储液罐的底面外侧设置有第一阀及与所述第一阀平行设置的第三阀；其中，所述第一阀与第二阀串联，并且所述第一阀与所述第二阀连接处设置有一三向阀。
11.如权利要求1到9中任意一项所述的液体吸回系统，其特征在于，所述缓冲装置的底面外侧设置有第四阀。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
