[实用新型]液体吸回系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路制造领域，尤其涉及到一种液体吸回系统。

背景技术

随着集成电路（IC）制造中关键尺寸的不断缩小，硅片在进入每道工艺之前表面必须是洁净的，需经过重复多次清洗步骤，去除硅片表面的颗粒、有机物、金属及自然氧化层等类型的沾污，其清洗次数取决于晶圆设计的复杂性和互连的层数。目前，湿法化学清洗技术是半导体IC工业的主要清洗技术，湿法化学清洗主要是利用溶液、酸碱、表面活性剂、水及其混合物，通过腐蚀、溶解、化学反应等方法，实现某种功能要求或去除晶片表面的沾污物。而在湿法化学清洗过程中，用到的液体化学喷嘴是同时装有不同的化学清洗液体，以便针对晶圆表面进行不同液体化学品处理来去除污染物。

在现有湿法工艺中，为了控制化学清洗液体的喷洒量，通常采用隔膜阀来解决这一问题。如图1所示的隔膜阀，包括阀体40、隔膜50、阀盖70、阀杆60及气孔701；其中所述气孔701设置于所述阀盖70一侧；所述隔膜50呈椭圆形，所述阀杆60的上端部分穿设在阀盖70与隔膜50之间，所述阀杆60的下端部分穿设在所述隔膜50的内部；所述阀盖70的一侧设置有阀体40，所述阀体40内设置有工作介质。

所述隔膜阀的工作原理为：当进行湿法清洗时，需要对阀体40进行开启或者关闭时，外界气体进入或排出所述气孔701，此时，隔膜50沿下端部分的阀杆60的下轴线作升降运动，通过隔膜50的变形实现阀体40内介质管路的接通和截断。

但是由于隔膜阀主要是利用隔膜沿下端部分的阀杆的下轴线作升降运动，通过隔膜的变形实现阀体内介质管路的接通和截断，隔膜阀膜片经长期的伸缩工作，其工作性能会有所下降，导致工作介质泄漏的现象，因此需要人为定期的更换隔膜阀；同时，当隔膜阀停止工作，此时与隔膜阀相连的工作介质喷嘴停止喷射介质时，在工作介质喷嘴的停留间隙，可能有所喷射的工作介质或者非工作介质的滴落现象，从而影响晶片的正常清洗，导致成品率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种液体吸回系统，以解决现有技术中由于隔膜阀膜片经长期的伸缩工作，其工作性能会有所下降，导致工作介质泄漏的现象，需要人为定期的更换隔膜阀；同时，当隔膜阀停止工作，此时与隔膜阀相连的工作介质喷嘴停止喷射介质时，在工作介质喷嘴的停留间隙，可能有所喷射的工作介质或者非工作介质的滴落现象，从而影响晶片的正常清洗，导致成品率降低的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种液体吸回系统，包括：一储液罐、一缓冲装置及一驱动装置；所述储液罐顶面通过细管与所述缓冲装置的侧面相通；所述缓冲装置设置于所述驱动装置的下方，且通过细管所述缓冲装置与所述驱动装置的底面相通；所述驱动装置呈针管状，所述驱动装置包括：驱动腔及设置于所述驱动腔内部的活塞、与所述活塞相连的传动装置、与所述传动装置相连的马达。

可选的，在所述的液体吸回系统中，所述储液罐包括：设置于所述储液罐的底面及侧面之间的斜面、设置于斜面上侧的浮球。

可选的，在所述的液体吸回系统中，所述储液罐的侧面设置有位移传感器，并且所述位移传感器靠近所述斜面。

可选的，在所述的液体吸回系统中，所述储液罐的侧面设置有光纤传感器，并且所述光纤传感器靠近所述斜面。

可选的，在所述的液体吸回系统中，所述储液罐的侧面设置有压力传感器，并且所述压力传感器靠近所述储液罐的顶面。

可选的，在所述的液体吸回系统中，所述缓冲装置呈圆柱体型。

可选的，在所述的液体吸回系统中，所述活塞周围设置有密封圈。

可选的，在所述的液体吸回系统中，所述活塞的材质具有耐腐蚀性。

可选的，在所述的液体吸回系统中，所述传动装置为滚子体-螺纹传动装置。

可选的，在所述的液体吸回系统中，所述储液罐的底面外侧设置有第一阀及与所述第一阀平行设置的第三阀；其中，所述第一阀与第二阀串联，并且所述第一阀与所述第二阀连接处设置有一三向阀。

可选的，在所述的液体吸回系统中，所述缓冲装置的底面外侧设置有第四阀。

在本实用新型所提供的液体吸回系统中，通过对储液罐、缓冲装置及驱动装置的结构设计，利用驱动装置中马达来带动传动装置使活塞在驱动腔中作升降运动，在驱动装置产生的压强差的作用下，改变储液罐中的液体体积，进而控制与储液罐相连的液体喷嘴中液体的流量，有效的避免了液体滴落的现象，提高了产品良率。

附图说明

图1是现有技术中隔膜阀的结构示意图；