[实用新型]化学液供给装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造技术领域，特别涉及一种化学液供给装置。

背景技术

随着半导体器件工艺的发展以及按比例尺寸缩小，在半导体器件的工艺过程中，越小的缺陷（defect）将会给良率带来越大的影响。

以接触孔湿法清洗步骤为例，其对工艺要求严格，工艺过程中不能中断。否则将会为晶圆引入新的缺陷。并且在这一步骤的过程中不同的化学液对不同的薄膜的蚀刻率不同，所以对这一步骤的返工带来很大的困扰。上述接触孔湿法清洗步骤中，需要使用的NH₄OH具有很强的挥发性，容易产生气泡。

如图1所示，用于向湿法清洗机台供应化学液例如NH₄OH的化学液供给装置，包括：储液罐110、进液管路120、出液管路130、连接管路140、进气管路150、排风管路160，所述出液管路130与所述储液罐110的侧壁相连接。

当厂务端向储液罐110补充化学液时，设置于所述进液管路120上第四阀121打开，设置于所述连接管路140上的第二阀141和设置于排风管路160上第三阀161导通，设置于所述出液管路130上的第五阀131关闭，储液罐110内部整体为负压，化学液进入储液罐110中，液位到达液位传感器111时补液停止。当机台运行工艺（process）时，设置于所述进液管路120上的第四阀121关闭，第一阀151和第二阀141导通，第五阀131打开，储液罐110内部为正压，机台通过进气管路150输入氮气（N2），把化学液压入机台的工艺腔内。当机台闲置（idle）时，第一阀151和第五阀131关闭，第二阀141和第三阀161导通，机台为负压，机台通过排风（EXH）把储液罐110液位上端的气泡排出。然而，负压会加快化学液的挥发，影响化学液的浓度，对工艺产生不良影响。

通常，机台运行工艺时化学液流量很低，例如，一个批次（lot）在运行工艺时消耗的氨水量仅为250ml左右；液体流量（flow rate）要求也很低，仅为50ml/min左右，若出液管路中气泡过多会影响NH₄OH的流量，若流量达到报警的下限工艺停止，而这一道的工艺的突然中断，会为晶圆引入一些残留缺陷（residue defect），这种残留缺陷易将孔洞堵住，导致后道的钨不能填充进去，进而导致联系中断影响WAT及CP测试结果。

为此，需要提供一种防止化学液本身产生气泡进入管路，并防止厂务端有气泡进入储液罐的化学液供给装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防止气泡进入出液管路的化学液供给装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种化学液供给装置，包括：储液罐、进液管路、出液管路、连接管路、进气管路以及排风管路，所述出液管路与所述储液罐的底壁相连接，所述进液管路和连接管路伸入到储液罐中，所述进气管路、排风管路均与所述连接管路连通。

可选的，在所述的化学液供给装置中，还包括设置于所述进气管路上第一阀，设置于所述连接管路上的第二阀，设置于所述排风管路上第三阀，设置于所述进液管路上第四阀，以及设置于所述出液管路上的第五阀。

可选的，在所述的化学液供给装置中，还包括设置于所述储液罐上的液位传感器。

可选的，在所述的化学液供给装置中，还包括设置于储液罐中的气体压力感应传感器。

可选的，在所述的化学液供给装置中，还包括设置于所述出液管路上的流量计。

可选的，在所述的化学液供给装置中，所述出液管路与湿法清洗机台连接。

与现有技术相比，本实用新型更改出液管路的位置，使所述出液管路与储液罐的底壁相连接，即，使出液管路从下方接入储液罐。这样产生的气泡会上升到储液罐的上方区域。如此，可防止厂务端产生的气泡以及化学液本身产生的气泡进入出液管路，确保与之连接的机台工艺运行正常。

附图说明

图1是现有的化学液供给装置的示意图；

图2是本实用新型较佳实施例的化学液供给装置的示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型的化学液供给装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。