[实用新型]组合LED节能灯封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED芯片封装技术领域，是一种组合LED节能灯封装。

背景技术

目前，LED芯片作为家庭灯具已经广泛在使用中，在作为组合式节能灯的应用中，由于灯很多，相邻灯泡之间的亮度就会重合，导致灯光的利用率不高从而造成浪费。

发明内容

本实用新型提供了一种组合LED节能灯封装，克服了上述现有技术之不足，其能有效解决相邻灯泡之间的亮度重合导致灯光的利用率不高从而造成浪费的问题。

本实用新型的技术方案是这样来实现的：一种组合LED节能灯封装，包括座体、内LED芯片和外LED芯片，在座体内侧固定有透明基座，在透明基座的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块，在散热块的中部沿圆周固定安装有至少三个内LED芯片，在内LED芯片外侧的散热块上沿圆周间隔分布有至少五个的外LED芯片，内LED芯片与外LED芯片之间设置有双层反光罩，在透明基座和座体上自内之外依序固定有荧光粉层、填充物层和透光层。

上述双层反光罩与水平面之间有夹角，该夹角的度数在120度至150度之间。

上述透光层为高透光玻璃罩。

上述透明基座的表面积为座体表面积的二分之一至三分之一之间。

本实用新型结构合理，使用方便，通过设置双层反光罩，相邻灯泡之间的光线不会重合，从而提高了光线的利用效率。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图。

图中的编码分别为：1为座体，2为内LED芯片，3为外LED芯片，4为透明基座，5为散热块，6为双层反光罩，7为荧光粉层，8为填充物层，9为透光层。

具体实施方式

如图1所示，本组合LED节能灯封装包括座体1、内LED芯片2和外LED芯片3，在座体1内侧固定有透明基座4，在透明基座4的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块5，在散热块5的中部沿圆周固定安装有至少三个内LED芯片2，在内LED芯片2外侧的散热块5上沿圆周间隔分布有至少五个的外LED芯片3，内LED芯片2与外LED芯片3之间设置有双层反光罩6，在透明基座4和座体1上自内之外依序固定有荧光粉层7、填充物层8和透光层9。

如图1所示，双层反光罩6与水平面之间有夹角，该夹角的度数在120度至150度之间。

根据需要，为了增加透光性，透光层9为高透光玻璃罩。

如图1所示，为了增加透光性，透明基座4的表面积为座体1表面积的二分之一至三分之一之间。