[实用新型]组合LED节能灯封装有效
| 申请号： | 201320715345.6 | 申请日： | 2013-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN203589019U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 梁文辉 | 申请（专利权）人： | 梁文辉 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362400 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组合 led 节能灯 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种组合LED节能灯封装，其特征在于包括座体(1)、内LED芯片(2)和外LED芯片(3)，在座体(1)内侧固定有透明基座(4)，在透明基座(4)的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块(5)，在散热块(5)的中部沿圆周固定安装有至少三个内LED芯片(2)，在内LED芯片(2)外侧的散热块(5)上沿圆周间隔分布有至少五个的外LED芯片(3)，内LED芯片(2)与外LED芯片(3)之间设置有双层反光罩(6)，在透明基座(4)和座体(1)上自内之外依序固定有荧光粉层(7)、填充物层(8)和透光层(9)。
2.根据权利要求1所述的组合LED节能灯封装，其特征在于双层反光罩(6)与水平面之间有夹角，该夹角的度数在120度至150度之间。
3.根据权利要求1或2所述的组合LED节能灯封装，其特征在于透光层(9)为高透光玻璃罩。
4.根据权利要求1或2所述的组合LED节能灯封装，其特征在于透明基座(4)的表面积为座体(1)表面积的二分之一至三分之一之间。
5.根据权利要求3所述的组合LED节能灯封装，其特征在于透明基座(4)的表面积为座体(1)表面积的二分之一至三分之一之间。
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