[实用新型]蚀刻机喷液系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板蚀刻装置，尤其是电路板蚀刻机的喷液系统。

背景技术

印刷电路板（PCB板）生产流程包括裁剪覆铜板、预处理覆铜板、印刷电路板线路、蚀刻线路板、线路板钻孔、线路板预处理等工序，蚀刻机是其中的关键设备。在酸洗蚀刻线路板之前需要先印刷一层油墨覆盖住需要保护的线路，然后通过传送带送入蚀刻机，用酸性蚀刻液将不需要的铜金属除去，再洗去前述的油墨；最后获得完成蚀刻的PCB板。

现有蚀刻生产中，经常发现PCB板蚀刻进度不一致的问题；即位于传送带宽度两侧边沿的PCB板已经蚀刻完成，而位于传送带中央部位的PCB板却仍然残留着较多未除去的金属，从而对正常生产带来较大影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服上述背景技术中的不足，提供一种蚀刻机喷液系统的改进，该系统应能在保持蚀刻质量的同时，确保蚀刻进度一致，并且结构简单、制作便利。

本实用新型提供的技术方案是：蚀刻机喷液系统，包括安装于机体内腔且悬垂在传送带上边的若干个相互平行的喷液管以及为前述喷液管提供酸性蚀刻液的供液组件，所述喷液管均水平布置且横向伸展在传送带的宽度方向，每个喷液管上均安装着若干个竖直朝下的喷嘴；其特征在于所述每个喷液管上的喷嘴排列成两端高中间低的形状，并且分别通过各自的过渡管连通所述的喷液管。

所述形状为圆弧形。

所述形状为三角形。

所述供液组件为通过管道将酸性蚀刻液输往喷液管的耐腐蚀液泵。

本实用新型的工作原理是：由于中间部位的喷嘴下移了高度，距离下边的PCB板较近（而两端的喷嘴距离下边的PCB板较远），因而喷出的酸性蚀刻液的流速要大于两端喷嘴喷出的酸性蚀刻液流速，也就明显加快了中间部位PCB板的蚀刻速度，进而使得传送带上的PCB板的蚀刻速度保持了一致，消除了原有设备蚀刻进度不一致的缺点。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的喷液系统，通过对喷嘴位置的调整，解决了蚀刻机蚀刻进度不一致的缺陷，还显著提高了产品质量；而且本实用新型结构简单，制作方便，制作成本也基本不变。

附图说明

图1是本实用新型的主视结构示意图。

图2是本实用新型的左视结构示意图。

具体实施方式

以下结合说明书附图，对本实用新型作进一步说明。

附图所示的蚀刻机喷液系统，若干个喷液管5相互平行地安装于机体1内腔且悬垂在传送带2上边，这些喷液管均水平布置且横向伸展在传送带的宽度方向，每个喷液管上均安装着若干个竖直朝下的喷嘴（喷嘴通过过渡管3接通喷液管；因而图中的喷嘴安装在过渡管的底端）；供液组件则是通过管道4为前述喷液管提供酸性蚀刻液的耐腐蚀液泵（图中省略）；回流的酸性蚀刻液通过管道接通储液罐6。

一般的，整个蚀刻生产线需要多台蚀刻机以及清洗机串联组成（图中仅显示一台蚀刻机），传送带承载着PCB板依次穿越过多台蚀刻机和清洗机后，完成蚀刻加工过程（图2中的箭头A为传送带载运PCB板的前进方向；箭头B为传送带返回方向）。

这些均与现有蚀刻机的结构类同。

现有蚀刻机中，每个喷嘴安装的高度相同，喷出的酸性蚀刻液速度也类同；然而在蚀刻过程中，流淌在PCB板面上含有铜离子（溶解下来的铜离子）酸性蚀刻液由于腐蚀能力减弱需要不断更换，但是位于传送带中间部位的酸性蚀刻液的流动受到传送带宽度方向两端的酸性蚀刻液的阻挡，流速要低于两端酸性蚀刻液的流速；所以位于传送带中间部位的PCB板的蚀刻速度相对较慢。

为此，本实用新型将所述每个喷液管上的喷嘴的高低位置重新调整，具体按照两端高中间低的形状（所述形状优选圆弧形P，也可以为三角形W；均用双点划线表示）排列，然后各喷嘴分别通过各自的过渡管3连通所述的喷液管。显然，需要制作不同长度的过渡管（通常是塑料管）

由于供液组件输入喷液管内的酸性蚀刻液存在压力，所以刚从喷嘴喷出时的酸性蚀刻液速度较大（力量也较大），经过一段距离的空气阻挡后速度会逐渐减慢（力量也减小）。所以按照两端高中间低的形状排列若干个喷嘴中，中间部位的喷嘴距离PCB板较近，喷出的酸性蚀刻液速度较大，因而落到该部位PCB板上后的酸性蚀刻液流速也较大；虽然两端部位的喷嘴距离PCB板较远，喷出的酸性蚀刻液速度相对较小（流速也较慢），然而中间部位的酸性蚀刻液流过传送带宽度方向两端离开传送带（回流至时储液罐），也提高了传送带宽度方向两端部位的酸性蚀刻液速度，进而使得传送带宽度方向的所有PCB板的蚀刻速度保持一致。