[实用新型]计算机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种计算机。

背景技术

计算机机箱内部安装有多个元件，例如主板、中央处理器（Central Processing Unit,CPU）、软盘驱动器和网卡芯片等。计算机的内部元件中，CPU、桥芯片和网卡芯片等为发热元件。计算机在运行时，由于机箱内部的发热元件不断的散发出热量，如果热量不能及时散发到机箱外，容易造成机箱内温度升高，从而影响元件的运行，甚至使元件的性能发生变化或失效，导致计算机的性能下降并降低计算机的使用寿命。

一般的，计算机机箱内安装有散热风扇，用于将计算机中产生的热量通过空气流动排放到机箱外。然而采用散热风扇来降低计算机机箱温度的方法，在风扇运行时容易产生较大的噪音。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种噪音较小的计算机。

一种计算机，包括机箱、多个导热片、主板和多个发热元件；

所述机箱设有箱盖，所述箱盖包括底板和若干散热鳍片，所述散热鳍片凸设于所述底板的一个表面；

所述导热片设于所述底板的另一个表面；

所述主板安装于所述机箱内，所述主板包括相背的第一表面和第二表面；

所述发热元件设于所述第一表面，部分所述发热元件的散热面和所述底板抵接，其他所述发热元件的散热面和所述导热片抵接。

在其中一个实施例中，所述多个发热元件分别为桥芯片、MOS管、网卡芯片、CPU和电感。

在其中一个实施例中，所述多个导热片分别为桥芯片导热片、MOS管导热片和网卡芯片导热片；

所述桥芯片的散热面和所述桥芯片导热片抵接，所述MOS管的散热面和所述MOS管导热片抵接，所述网卡芯片的散热面和所述网卡芯片导热片抵接，所述CPU的散热面和所述底板抵接，所述电感的散热面和所述底板抵接。

在其中一个实施例中，所述桥芯片导热片和所述底板之间涂覆有导热硅脂；

MOS管导热片和所述底板之间涂覆有导热硅脂；

网卡芯片导热片和所述底板之间涂覆有导热硅脂。

在其中一个实施例中，所述桥芯片和所述桥芯片导热片之间涂覆有导热硅脂；

所述MOS管和所述MOS管导热片之间涂覆有导热硅脂；

所述网卡芯片和所述网卡芯片导热片之间涂覆有导热硅脂；

所述CPU和所述底板之间涂覆有导热硅脂；

所述电感和所述底板之间涂覆有导热硅脂。

在其中一个实施例中，多个相同高度的所述发热元件的散热面和一个所述导热片抵接。

在其中一个实施例中，所述第一表面还设有贴片电容和贴片电阻。

在其中一个实施例中，所述第二表面设有固态电容、绕线电感、接插件、硬盘抽拉盒、MINPCIE座、SATA座、内存槽、PS2座和USB座。

上述计算机，通过将主板上发热元件直接与机箱壳体内壁抵接，或通过导热片与机箱壳体内壁抵接，并在机箱壳体的外壁上设置散热鳍片，能够将发热元件产生的热量快速的传递到底板，再通过底板和散热鳍片将热量传递到机箱外，从而保证机箱内的元件的温度不至于太高，保证计算机的正常工作，且相对传统通过内置风扇的散热形式，散热鳍片散热不会产生噪音。

附图说明

图1为一实施方式的计算机的分解结构示意图；

图2为图1所示的主板的另一表面的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以多种不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参考图1，其为一实施方式的计算机10的分解结构示意图，包括机箱110、多个导热片120、主板130和多个发热元件140。

机箱110设有箱盖112，箱盖112包括底板1122和若干散热鳍片1124，散热鳍片1124凸设于底板1122的一个表面。

多个导热片120设于底板1122的另一个表面。

主板130安装于机箱110内，主板130包括相背的第一表面132和第二表面134。