[实用新型]计算机有效
| 申请号： | 201320705401.8 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN203535564U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 郭勇;胡坤;刘国炎 | 申请（专利权）人： | 惠州大亚湾华北工控实业有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 516083 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 计算机 | ||
1.一种计算机，其特征在于，包括机箱、多个导热片、主板和多个发热元件；
所述机箱设有箱盖，所述箱盖包括底板和若干散热鳍片，所述散热鳍片凸设于所述底板的一个表面；
所述导热片设于所述底板的另一个表面；
所述主板安装于所述机箱内，所述主板包括相背的第一表面和第二表面；
所述发热元件设于所述第一表面，部分所述发热元件的散热面和所述底板抵接，其他所述发热元件的散热面和所述导热片抵接。
2.根据权利要求1所述的计算机，其特征在于，所述多个发热元件分别为桥芯片、MOS管、网卡芯片、CPU和电感。
3.根据权利要求2所述的计算机，其特征在于，所述多个导热片分别为桥芯片导热片、MOS管导热片和网卡芯片导热片；
所述桥芯片的散热面和所述桥芯片导热片抵接，所述MOS管的散热面和所述MOS管导热片抵接，所述网卡芯片的散热面和所述网卡芯片导热片抵接，所述CPU的散热面和所述底板抵接，所述电感的散热面和所述底板抵接。
4.根据权利要求3所述的计算机，其特征在于，所述桥芯片导热片和所述底板之间涂覆有导热硅脂；
MOS管导热片和所述底板之间涂覆有导热硅脂；
网卡芯片导热片和所述底板之间涂覆有导热硅脂。
5.根据权利要求3所述的计算机，其特征在于，所述桥芯片和所述桥芯片导热片之间涂覆有导热硅脂；
所述MOS管和所述MOS管导热片之间涂覆有导热硅脂；
所述网卡芯片和所述网卡芯片导热片之间涂覆有导热硅脂；
所述CPU和所述底板之间涂覆有导热硅脂；
所述电感和所述底板之间涂覆有导热硅脂。
6.根据权利要求1所述的计算机，其特征在于，多个相同高度的所述发热元件的散热面和一个所述导热片抵接。
7.根据权利要求1所述的计算机，其特征在于，所述第一表面还设有贴片电容和贴片电阻。
8.根据权利要求7所述的计算机，其特征在于，所述第二表面设有固态电容、绕线电感、接插件、硬盘抽拉盒、MINPCIE座、SATA座、内存槽、PS2座和USB座。
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