[实用新型]用于PCB板的热铆治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种热铆治具，尤其是涉及一种用于PCB板的热铆治具，用于将PCB板热铆在塑壳上，应用在LED数码管的制造过程中。

背景技术

目前常用的用于PCB板的热铆治具的结构设计不够合理，使用不便，热铆效果较差，在使用该热铆治具将PCB板热铆到塑壳上的过程中，塑壳会出现热胀冷缩的现象，即塑壳在受热后会出现延展和反弹，使得塑壳和PCB板之间产生间隙，当热铆结束后，塑壳冷却到室温时会出现回缩，这样一来，在PCB板和塑壳之间便会形成较大的间隙，从而导致LED数码管出现漏光的情况，降低了LED数码管的整体性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理，使用方便，热铆效果好，能够有效提升LED数码管整体性能的用于PCB板的热铆治具。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是：该用于PCB板的热铆治具包括加热板，其结构特点在于：还包括数个导热压紧件，每个导热压紧件均包括底柱、压紧套、弹簧和数根导热柱，所述数根导热柱均垂直固定在加热板上，所述底柱垂直固定在加热板上，所述压紧套套装在底柱上，所述弹簧安装在底柱和压紧套之间。

作为优选，本实用新型所述导热柱为铜材质。

作为优选，本实用新型所述导热压紧件的个数为4-20个。

作为优选，本实用新型所述每个导热压紧件中的导热柱的根数为4-20根。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果：结构简单，设计合理，使用方便，热铆效果好，压紧套活动连接在底柱上，在弹簧的作用下，压紧套能够沿底柱进行升降，压紧套越靠近加热板，弹簧产生的弹力越大，当使用本实用新型中的热铆治具将PCB板热铆到塑壳上的过程中，压紧套能够顶在PCB板上，即使塑壳在受热后出现了延展和反弹，在弹簧的作用下，压紧套能够进行上下调节，能够确保PCB板始终紧贴在塑壳上，防止PCB板和塑壳之间产生间隙，避免LED数码管出现漏光现象，能够有效提升LED数码管的整体性能。

附图说明

图1是本实用新型实施例中用于PCB板的热铆治具的主视结构示意图。

图2是图1的仰视结构示意图。

图3是用于放置需要进行热铆的PCB板和塑壳的下模治具的的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。

实施例。

参见图1至图3，本实施例中用于PCB板的热铆治具包括加热板1和六个导热压紧件2，本实用新型中导热压紧件2的数量可以根据实际情况确定，通常情况下，导热压紧件2的个数为4-20个。

本实施例中每个导热压紧件2均包括底柱21、压紧套22、弹簧和八根导热柱23，其中，导热柱23为铜材质，导热柱23的导热效果好。本实用新型每个导热压紧件2中的导热柱23的根数可以根据实际情况确定，通常情况下，每个导热压紧件2中的导热柱23的根数为4-20根。

本实施例中每个导热压紧件2上的八根导热柱23均垂直固定在加热板1上，即八根导热柱23之间是相互平行的。本实施例中的底柱21也是垂直固定在加热板1上，压紧套22套装在底柱21上，压紧套22能够沿底柱21灵活的进行上下移动。本实施例中的弹簧安装在底柱21和压紧套22之间，在弹簧的作用下，压紧套22在沿底柱21进行上下移动的过程中，会受到弹簧的弹力，压紧套22越靠近加热板1，弹簧对压紧套22的弹力越大。

本实施例中的热铆治具用于将PCB板热铆到塑壳中，应用在LED数码管的制造过程中，使用时，需要进行热铆的PCB板和塑壳放置在下模治具3上，热铆治具安装在升降设备上，升降设备能够控制热铆治具进行升降，下模治具3和升降设备均属于现有技术。当需要对PCB板和塑壳进行热铆时，热铆治具下降，使得压紧套22顶在PCB板上，导热柱23顶在塑壳的定位柱上，加热板1加热后，热量通过导热柱23传导塑壳的定位柱上，定位柱受热后熔化，塑壳受热后也会产生一定的延展和反弹，在弹簧的作用下，压紧套22始终能够顶在PCB板上，确保PCB板和塑壳之间紧密贴合，当热铆结束后，熔化后的定位柱凝固，从而将PCB板和塑壳牢牢的固定在一起，由于压紧套22通过弹簧的弹力顶在PCB板上，确保PCB板和塑壳之间不会产生间隙，避免LED数码管出现漏光的现象，有效提升了LED数码管的整体性能。

此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其零、部件的形状、所取名称等可以不同，本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例说明。凡依据本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效变化或者简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。