[实用新型]用于PCB板的热铆治具有效
| 申请号： | 201320700794.3 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN203580134U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 马怡平 | 申请（专利权）人： | 杭州华扬电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/60 | 分类号： | B29C65/60 |
| 代理公司： | 杭州天欣专利事务所 33209 | 代理人： | 杨显俭 |
| 地址： | 310011 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 pcb 热铆治具 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于PCB板的热铆治具，包括加热板，其特征在于：还包括数个导热压紧件，每个导热压紧件均包括底柱、压紧套、弹簧和数根导热柱，所述数根导热柱均垂直固定在加热板上，所述底柱垂直固定在加热板上，所述压紧套套装在底柱上，所述弹簧安装在底柱和压紧套之间。
2.根据权利要求1所述的用于PCB板的热铆治具，其特征在于：所述导热柱为铜材质。
3.根据权利要求1所述的用于PCB板的热铆治具，其特征在于：所述导热压紧件的个数为4-20个。
4.根据权利要求1所述的用于PCB板的热铆治具，其特征在于：所述每个导热压紧件中的导热柱的根数为4-20根。
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