[实用新型]小功率器件用的引线框架

说明书

技术领域

本实用新型具体涉及引线框架，特别涉及小功率器件用的引线框架。

背景技术

随着电子行业的发展，半导体器件采用塑料封装形式的愈来愈多，这就需要适应各种不同型号塑封器件的引线框架，引线框架必须适应塑封半导体器件的散热、导电和承载大功率芯片的要求。

引线框架在用于小功率器件时需重新设计避免浪费。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是提供一种结构简单便于模具生产、适于小功率器件用的引线框架。

为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案是：小功率器件用的引线框架， 由二十四个引线框单元通过连接筋单排连接组成，所述引线框单元包括引线头和引线脚，所述引线头为圆角矩形，所述引线头的两侧设有引线耳，所述引线头上设有定位孔和载片区，所述定位孔的面积大于载片区，所述载片区的长度为2.0mm，宽度为2.0mm，所述引线耳的截面为L形。

作为本实用新型的进一步改进，所述引线脚的宽度为0.7-0.77mm。所述引线头和引线脚的厚度为0.035-0.045mm。所述定位孔的孔径为3.68mm。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点。

（一）、小功率器件用的引线框架， 由二十四个引线框单元通过连接筋单排连接组成，所述引线框单元包括引线头和引线脚，所述引线头为圆角矩形，所述引线头的两侧设有引线耳，引线耳便于在小功率器件使用时散热，使得体积小，便于塑封封装使用。所述引线头上设有定位孔和载片区，所述定位孔的面积大于载片区，使得本实用新型的在制造生产时节省材料，且本实用新型结构简单，适于模具一次冲压成型。所述载片区的长度为2.0mm，宽度为2.0mm，所述引线耳的截面为L形，更好的散热，L形使得其与空气接触面积增加，使得散热效果更佳。

作为本实用新型的进一步改进，所述引线脚的宽度为0.7-0.77mm。所述引线头和引线脚的厚度为0.035-0.045mm。所述定位孔的孔径为3.68mm。引线脚或引线头的厚度或是大小明显小于一般的引线框架，节省了材料，适于小功率器件用，载片区域，使粘片更加方便、美观、适应了小型设备的需求。

附图说明

图1为本实用新型小功率器件用的引线框架的结构示意图。

图中：1-引线框单元，2-连接筋，3-引线头，4-引线脚，5-引线耳，6-定位孔，7-载片区。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的改进说明。

如图1所示，小功率器件用的引线框架，由二十四个引线框单元1通过连接筋2单排连接组成，引线框单元1包括引线头3和引线脚4，引线头3为圆角矩形，引线头3的两侧设有引线耳5，引线头3上设有定位孔6和载片区7，定位孔6的面积大于载片区7，载片区7的长度为2.0mm，宽度为2.0mm，引线耳5的截面为L形。引线脚4的宽度为0.7-0.77mm。引线头3和引线脚4的厚度为0.035-0.045mm。定位孔6的孔径为3.68mm。

本申请内容为本实用新型的示例及说明，但不意味着本实用新型可取得的优点受此限制，凡是本实用新型实践过程中可能对结构的简单变换、和/或一些实施方式中实现的优点的其中一个或多个均在本申请的保护范围内。