[实用新型]柔性基板处理装置有效
申请号: | 201320698616.1 | 申请日: | 2013-11-07 |
公开(公告)号: | CN203588979U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 蔡世星;习王锋 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 张瑾 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 处理 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术,特别是涉及一种柔性基板处理装置。
背景技术
随着柔性显示产品的不断开发,卷对卷工艺凭借其低成本、高效率生产的特性,将逐步替代目前制造非柔性显示产品所使用的逐张生产模式,成为未来显示产品生产的主流。现有的卷对卷工艺中,由于缠绕柔性基板的辊轮的直径随着柔性基板缠绕层数的变化而变化,这就使得固定角速度转动的辊轮上柔性基板的移动线速度在不停变化。从而导致柔性基板的浸泡时间会随着辊轮的直径变化而变化,进而导致柔性基板上的器件尺寸不均匀,影响柔性显示产品的品质。
常见的解决方案为:通过控制处理液的液面位置来达到基板在处理液中浸泡时间恒定的效果,具体是通过排液和补液装置来实现。但是上述技术方案有如下不足:需要进行频繁的排液补液动作,会引起比较大的处理液扰动,这种扰动有很大机会将引起屏体显示时的不均匀现象,降低柔性显示产品的品质,同时会造成处理液的浪费。
实用新型内容
针对传统技术中存在的上述问题,提供一种使柔性基板在处理液中的处理时间保持恒定的柔性基板处理装置。
一种柔性基板处理装置包括:用于盛放处理液的处理槽、位于处理液液面下方的定位辊轮、位于处理液液面上方的主动辊轮和被动辊轮,柔性基板处理装置还包括:用于检测卷绕在主动辊轮、定位辊轮以及被动辊轮上的柔性基板的实时线速度,并根据实时线速度计算出定位辊轮实时位置数据的检测计算装置,检测计算装置与主动辊轮或被动辊轮连接;根据实时位置数据实时调整定位辊轮位置的位移调整装置,位移调整装置分别与检测计算装置以及定位辊轮连接。
优选地,检测计算装置为距离传感器和计算终端,距离传感器与主动辊轮或被动辊轮相连接,距离传感器与计算终端通信连接。
优选地,检测计算装置包括激光厚度检测仪和计算终端,激光厚度检测仪与主动辊轮或被动辊轮相连接,激光厚度检测仪与计算终端通信连接。
优选地,计算终端为电脑或服务器。
优选地,位移调整装置为步进电机及控制带,步进电机通过控制带与定位辊轮相连。
优选地,控制带为丝杠。
本实用新型具有以下有益效果:检测计算装置与主动辊轮或被动辊轮相连接,通过检测主动辊轮或被动辊轮的半径或直径变化情况计算柔性基板的实时线速度。根据柔性基板实时线速度的变化量,计算定位辊轮的实时位置数据,检测计算装置发送该实施位置数据至位移调整装置,以供位移调整装置实时调整定位辊轮在处理液中的位置。从而实现了柔性基板在处理液中的处理时间保持恒定,且无需额外增加或排除处理液,减少了处理液的浪费,又不会引起处理液较大的搅动,减少了屏体显示时的不均匀现象,提高了柔性基板的质量。
附图说明
图1为本实用新型柔性基板处理装置的结构示意图。
具体实施方式
图1为本实用新型柔性基板处理装置的结构示意图,如图1所示,柔性基板处理装置包括用于盛放处理液12的处理槽11、定位辊轮14、主动辊轮132、被动辊轮131、检测计算装置16及位移调整装置17。
定位辊轮14位于处理液12的液面下方。主动辊轮132和被动辊轮131位于处理液12的液面上方,主动辊轮132、定位辊轮14以及被动辊轮131之间卷绕有柔性基板18。检测计算装置16对柔性基板18的实时线速度进行检测,并根据柔性基板18的实时线速度计算定位辊轮14的实时位置数据,检测计算装置16与主动辊轮132或被动辊轮131连接。位移调整装置17获取检测计算装置16发送的定位辊轮14的实时位置数据,根据该实时位置数据实时调整定位辊轮14的位置,位移调整装置17与检测计算装置16以及定位辊轮14相连接。
具体地,柔性基板18设于主动辊轮132、定位辊轮14以及被动辊轮131上。当柔性基板处理装置运行时,主动辊轮132带动柔性基板18运动,柔性基板18通过定位辊轮14的定位,其中一部分浸泡在处理液12中。主动辊轮132不断转动过程中,柔性基板18不断通过处理液12,从而使得柔性基板18的每一部分均能够被处理液12所处理,其中处理液12为刻蚀液、清洗液、或剥离液。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造