[实用新型]LED光电组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，尤指一种LED光电组件。

背景技术

美国第6469321号专利文件揭示了一种LED光电组件，所述LED光电组件包括承载光电芯片的芯片载体组件、用于连接光电芯片的连接组件、及将所述载体组件与连接组件固持为一体的绝缘封罩。所述绝缘封罩中间凹陷有收容腔，所述载体组件、及连接组件位于收容腔底部部分的表面全部露出于收容腔底壁，所述光电芯片封装于所述载体组件位于收容腔底部的表面上并通过金线连接载体组件与连接组件进行电性导通。所述载体组件采用高导热性材料且包括至少两个从不同方向延伸出封罩外的导热脚。

前述LED光电组件的载体组件从封罩不同位置延伸出多条导热脚在一定程度上缓解了芯片的散热问题，但随着户外光照设备对气密性要求的提高，LED光电组件（LED支架）对气密性的要求需要进一步提升。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高气密性、高反射性的LED光电组件。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种LED光电组件，包括载体组件、连接组件、将所述载体组件与连接组件成型为一体的绝缘座体、及光电芯片，所述载体组件包括中心承载区、及自中心承载区延伸出绝缘座体外的引脚，所述连接组件与所述载体组件间隔一定距离设置并至少包括一个延伸出绝缘座体外的引脚，所述载体组件的引脚、及连接组件的引脚在靠近中心承载区位置设有固焊区，所述绝缘座体包括基部、及自基部中间凹陷形成的封装腔，所述载体组件的中心承载区位于所述封装腔的中心位置，在所述绝缘座体在一体成型过程中在封装腔的底部成型有覆盖层，所述载体组件、连接组件位于所述封装腔底部的部分除中心承载区、及两个固焊区之外的部分均被覆盖层成型覆盖于内，所述光电芯片分别电性连接于所述载体组件、及连接组件的固焊区上。

所述封装腔周围形成倾斜的第一反射面。

所述覆盖层在中心承载区周围形成倾斜台阶状的第二反射面以提高位于第二反射面中心的光电芯片产生的光源，所述第一反射面的倾斜度与所述第二反射面的倾斜度大致相同。 

所述载体组件包括三个从绝缘座体的不同方向延伸出绝缘座体外的引脚，所述载体组件的至少一个引脚上设有固焊区，所述载体组件的中心承载区、固焊区、及所述连接组件的固焊区在所述封装腔的底部露出于所述覆盖层。

所述载体组件包括两个从绝缘座体不同方向延伸出绝缘座体外的引脚，所述载体组件的至少一个引脚上设有固焊区，所述连接组件包括两个从所述绝缘座体不同方向延伸出绝缘座体外的引脚，所述连接组件的至少一个引脚上设有固焊区，所述载体组件的中心承载区、固焊区、及所述连接组件的固焊区在所述封装腔的底部露出于所述覆盖层。

所述载体组件的中心承载区朝向远离所述载体组件的两个引脚方向突出，所述连接组件对应位置向远离所述中心承载区方向凹陷形成容纳所述中心承载区的凹陷部以使所述中心承载区位于所述封装腔的中心位置。

所述载体组件的每个引脚、及连接组件的引脚上设有与所述绝缘座体在成型过程中固持的固持孔。

为解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种LED光电组件，包括载体组件、连接组件、将所述载体组件与连接组件成型为一体的绝缘座体、及光电芯片，所述载体组件包括中心承载区、及自中心承载区延伸出绝缘座体外的引脚，所述连接组件包括两个从不同方向延伸出绝缘座体外的引脚并与所述载体组件间隔一定距离设置，所述连接组件的两个引脚在靠近中心承载区位置设有固焊区，所述绝缘座体包括基部、及自基部中间凹陷形成的封装腔，所述载体组件的中心承载区位于所述封装腔的中心位置，在所述绝缘座体在一体成型过程中在封装腔的底部成型有覆盖层，所述载体组件、连接组件位于所述封装腔底部的部分除中心承载区、及两个固焊区之外的部分均被覆盖层成型覆盖于内，所述光电芯片分别电性连接于所述连接组件的两个固焊区上。

所述封装腔周围形成倾斜的第一反射面，所述覆盖层在中心承载区周围形成倾斜台阶状的第二反射面以提高位于第二反射面中心的光电芯片产生的光源，所述第一反射面的倾斜度与所述第二反射面的倾斜度大致相同。

所述载体组件包括两个从绝缘座体的不同方向延伸出绝缘座体外用于传导热量的引脚，所述载体组件的中心承载区、及所述连接组件的两个固焊区在所述封装腔的底部露出于所述覆盖层。