[实用新型]LED光电组件

权利要求书

1.一种LED光电组件，包括载体组件、连接组件、将所述载体组件与连接组件成型为一体的绝缘座体、及光电芯片，其特征在于：所述载体组件包括中心承载区、及自中心承载区延伸出绝缘座体外的引脚，所述连接组件与所述载体组件间隔一定距离设置并至少包括一个延伸出绝缘座体外的引脚，所述载体组件的引脚、及连接组件的引脚在靠近中心承载区位置设有固焊区，所述绝缘座体包括基部、及自基部中间凹陷形成的封装腔，所述载体组件的中心承载区位于所述封装腔的中心位置，在所述绝缘座体在一体成型过程中在封装腔的底部成型有覆盖层，所述载体组件、连接组件位于所述封装腔底部的部分除中心承载区、及两个固焊区之外的部分均被覆盖层成型覆盖于内，所述光电芯片分别电性连接于所述载体组件、及连接组件的固焊区上。

2.如权利要求1所述的LED光电组件，其特征在于：所述封装腔周围形成倾斜的第一反射面。

3.如权利要求2所述的LED光电组件，其特征在于：所述覆盖层在中心承载区周围形成倾斜台阶状的第二反射面以提高位于第二反射面中心的光电芯片产生的光源，所述第一反射面的倾斜度与所述第二反射面的倾斜度大致相同。

4.如权利要求1所述的LED光电组件，其特征在于：所述载体组件包括三个从绝缘座体的不同方向延伸出绝缘座体外的引脚，所述载体组件的至少一个引脚上设有固焊区，所述载体组件的中心承载区、固焊区、及所述连接组件的固焊区在所述封装腔的底部露出于所述覆盖层。

5.如权利要求1所述的LED光电组件，其特征在于：所述载体组件包括两个从绝缘座体不同方向延伸出绝缘座体外的引脚，所述载体组件的至少一个引脚上设有固焊区，所述连接组件包括两个从所述绝缘座体不同方向延伸出绝缘座体外的引脚，所述连接组件的至少一个引脚上设有固焊区，所述载体组件的中心承载区、固焊区、及所述连接组件的固焊区在所述封装腔的底部露出于所述覆盖层。

6.如权利要求5中所述的LED光电组件，其特征在于：所述载体组件的中心承载区朝向远离所述载体组件的两个引脚方向突出，所述连接组件对应位置向远离所述中心承载区方向凹陷形成容纳所述中心承载区的凹陷部以使所述中心承载区位于所述封装腔的中心位置。

7.如权利要求4或5所述的LED光电组件，其特征在于：所述载体组件的每个引脚、及连接组件的引脚上设有与所述绝缘座体在成型过程中固持的固持孔。

8.一种LED光电组件，包括载体组件、连接组件、将所述载体组件与连接组件成型为一体的绝缘座体、及光电芯片，其特征在于：所述载体组件包括中心承载区、及自中心承载区延伸出绝缘座体外的引脚，所述连接组件包括两个从不同方向延伸出绝缘座体外的引脚并与所述载体组件间隔一定距离设置，所述连接组件的两个引脚在靠近中心承载区位置设有固焊区，所述绝缘座体包括基部、及自基部中间凹陷形成的封装腔，所述载体组件的中心承载区位于所述封装腔的中心位置，在所述绝缘座体在一体成型过程中在封装腔的底部成型有覆盖层，所述载体组件、连接组件位于所述封装腔底部的部分除中心承载区、及两个固焊区之外的部分均被覆盖层成型覆盖于内，所述光电芯片分别电性连接于所述连接组件的两个固焊区上。

9.如权利要求8所述的LED光电组件，其特征在于：所述封装腔周围形成倾斜的第一反射面，所述覆盖层在中心承载区周围形成倾斜台阶状的第二反射面以提高位于第二反射面中心的光电芯片产生的光源，所述第一反射面的倾斜度与所述第二反射面的倾斜度大致相同。

10.如权利要求8所述的LED光电组件，其特征在于：所述载体组件包括两个从绝缘座体的不同方向延伸出绝缘座体外用于传导热量的引脚，所述载体组件的中心承载区、及所述连接组件的两个固焊区在所述封装腔的底部露出于所述覆盖层。