[实用新型]复合型单体壁砖有效

专利信息
申请号: 201320695851.3 申请日: 2013-11-06
公开(公告)号: CN203755580U 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 王存孝 申请(专利权)人: 展嘉科技股份有限公司
主分类号: E04F13/074 分类号: E04F13/074
代理公司: 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人: 刘俊
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 复合型 体壁
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种复合型单体壁砖,尤其是利用相互贴合的第一壁砖本体及第二壁砖本体形成可传送电气信号的隐藏式电气通路。

背景技术

一般建筑物的电气线路配置是将线路安置在墙体内的电气管道,并设置电源插座以供使用。这种电气管道是在建筑物建造时便已埋设,不易更改,除非敲掉整个墙面、重新埋置管线、敷设墙面、粉刷表面,工程浩大,且工时长,尤其是日后需要重新配线时,还是必须敲掉整个墙面,重做一次,所以实务上很缺乏弹性,成本也较高。

因此,在不破坏墙面下,如果要实施电气布线,现有技术通常是将线路裸露到墙面外,如此,不仅整体墙面构造非常凌乱,缺乏视觉美观,严重影响美化效用,而且会占据相当的空间,使得可使用的空间有限,并会妨碍其它装置的摆设,尤其是线路很可能在不经意下拉扯而脱离或断裂,造成漏电或电器失效的风险。

因此,很需要一种复合型单体壁砖,可在不影响墙面外观下,利用隐藏式的电气管道安置电气连接线路以供电给电气装置,进而提供电气功能,藉以有效解决上述现有技术的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种复合型单体壁砖,该复合型壁砖包括:

一第一壁砖本体,由第一材料构成,包括一开孔区,且该第一壁砖本体的背面具有一第一电气凹陷图案;

一第二壁砖本体,由第二材料构成,且该第二壁砖本体的正面具有一第二电气凹陷图案;以及

一承载本体,由第三材料构成,与该第一壁砖本体的正面结合,并突出于该第一壁砖本体的正面,用以安置连接至一电气连接线路的一电气装置,

其中该第一壁砖本体的正面与该承载本体贴合,且该第一壁砖本体的背面贴合至该第二壁砖本体的正面,进而结合成一体,且该开孔区是位于该承载本体的下方,该第一电气凹陷图案及该第二电气凹陷图案相互对齐而形成一电气管道,用以安置该电气连接线路,而该电气管道具有一第一开口、一第二开口及一第三开口,该电气连接线路是由该第一开口连接至该第三开口,且该第三开口连接该开孔区,而该电气连接线路接着由该第三开口连接至该第二开口,以形成电气导通路径。具体而言,第二壁砖本体的底部具有一凹部区,且是在相对于承载本体的底部,可用以安置电气装置,比如具有发光元件的发光装置、具有影像感测元件的摄影装置、具有无线传输元件的无线模块、具有控制器元件的控制器装置,藉以提供光源、监视、无线传输功能。尤其是,电气装置可穿过开孔区而安置于凹部区,藉以方便投射光线、拍摄影像、传输数据。

此外,第一壁砖本体可进一步具有至少一第一定位贯穿孔,而第二壁砖本体具有至少一第二定位贯穿孔,且第一定位贯穿孔及第二定位贯穿孔相互对齐,可用以藉穿设固定元件而固定于特定墙面本体,比如螺丝钉、铆钉。

因此,本实用新型的复合型单体壁砖可在不影响外观下,实线隐藏式的供电目的,提供所需的电气功能。

附图说明

图1显示依据本实用新型实施例的复合型单体壁砖的分解立体示意图;

图2显示依据本实用新型的复合型单体壁砖的另一视角分解立体示意图;

图3显示本实用新型的复合型单体壁砖的侧面示意图;以及

图4显示本实用新型的复合型单体壁砖的应用实例。

其中,附图标记说明如下:

1 复合型单体壁砖

10第一壁砖本体

11第一电气凹陷图案

19开孔区

20第二壁砖本体

21第二电气凹陷图案

29凹部区

30承载本体

40电气连接线路

41电气装置

41a 连接部

42电子元件

H1第一定位贯穿孔

H2第二定位贯穿孔

P1第一开口

P2第二开口

P3第三开口

具体实施方式

以下配合图标及元件符号对本实用新型的实施方式做更详细的说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

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