[实用新型]复合型单体壁砖有效

专利信息
申请号: 201320695851.3 申请日: 2013-11-06
公开(公告)号: CN203755580U 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 王存孝 申请(专利权)人: 展嘉科技股份有限公司
主分类号: E04F13/074 分类号: E04F13/074
代理公司: 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人: 刘俊
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 复合型 体壁
【权利要求书】:

1.一种复合型单体壁砖,其特征在于,包括:

一第一壁砖本体,由第一材料构成,包括一开孔区,且该第一壁砖本体的背面具有一第一电气凹陷图案;

一第二壁砖本体,由第二材料构成,且该第二壁砖本体的正面具有一第二电气凹陷图案;以及

一承载本体,由第三材料构成,与该第一壁砖本体的正面结合,并突出于该第一壁砖本体的正面,用以安置连接至一电气连接线路的一电气装置,

其中该第一壁砖本体的正面与该承载本体贴合,且该第一壁砖本体的背面贴合至该第二壁砖本体的正面,进而结合成一体,且该开孔区是位于该承载本体的下方,该第一电气凹陷图案及该第二电气凹陷图案相互对齐而形成一电气管道,用以安置该电气连接线路,而该电气管道具有一第一开口、一第二开口及一第三开口,该电气连接线路是由该第一开口连接至该第三开口,且该第三开口连接该开孔区,而该电气连接线路接着由该第三开口连接至该第二开口,以形成电气导通路径。

2.根据权利要求1所述的复合型单体壁砖,其特征在于,该第二壁砖本体的底部具有一凹部区,对齐该第一壁砖本体的开孔区,而该电气连接线路是连接至包含至少一电子元件的一电气装置,且该电气装置穿过该开孔区而安置于该凹部区。

3.根据权利要求1所述的复合型单体壁砖,其特征在于,该电气装置包含一发光装置、一摄影装置、一无线模块及一控制器装置的至少其中之一,而该电子元件为一发光元件、一影像感测元件、一无线传输元件或一控制器元件,且该发光元件包括发光二极管,用发射光线,当作光源。

4.根据权利要求3所述的复合型单体壁砖,其特征在于,该发光装置的下端具有连接部,用以连接至相邻的一另一复合型单体壁砖的第一开口。

5.根据权利要求1所述的复合型单体壁砖,其特征在于,该第一材料、第二材料及第三材料为相同或不相同的陶瓷材料、塑料材料或金属材料。

6.根据权利要求1所述的复合型单体壁砖,其特征在于,该第一壁砖本体及该第二壁砖本体具有矩形、菱形、正六边形,或中心对称而可相互并接 贴合延伸的形状。

7.根据权利要求1所述的复合型单体壁砖,其特征在于,该第一壁砖本体进一步具有至少一第一定位贯穿孔,而该第二壁砖本体具有至少一第二定位贯穿孔,且该第一定位贯穿孔及该第二定位贯穿孔相互对齐,用以藉穿设一固定元件而固定于一特定墙面本体,该固定元件包括螺丝钉、铆钉。

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