[实用新型]自动贴合机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种自动贴合机，特别是有涉及一种具有上、下加热器，以利用上加热器伴随吸嘴移动来对补强板加热，或利用下加热器对印刷电路基板加热，可使得补强板或基板上的胶物较容易熔融，以使补强板与基板较易相互贴合的自动贴合机。 

背景技术

印刷电路基板(Printed Circuit Board，PCB)被广泛应用于电子产品中，可用以安装承载电子器件，一般印刷电路基板可包含有硬性电路基板、软性电路基板及软硬性结合电路基板。为使硬性、软性或软硬性结合电路基板的承载力、电磁遮蔽或散热效率提升，目前一部份的电路基板上会贴附补强板。且当进行黏晶(Die Bond)制程或是焊线(Wire Bond)制程时，因软硬性结合电路基板上的软板的强度不够，所以在软板或软硬结合板制作完成后，在软板部分上会贴附补强板，以利于做Die Bond或Wire Bond制程。

目前，贴附补强板在印刷电路基板的方式，可分为人工贴合方式或机械装置自动贴合方式。利用人工贴合方式，主要是将补强板置于印刷电路基板上，再利用熨斗来加热补强板，由于补强板或基板具有胶物，经加热使胶物熔融后便可使补强板贴合于印刷电路基板。此种加热贴合方式相当的费时耗工，且不易控制对位精度。

然而，目前若是以机械装置自动来贴合补强板，其主要是利用吸嘴在吸附补强板时，直接利用吸嘴附设有热传导功能的方式来加热补强板，以使补强板的胶物熔融后，再将补强板贴附于印刷电路基板上。或是由承载基板的载台以热传导的方式对基板加热，使基板的胶物熔融后，再将补强板贴至基板。由于此种方式是利用热传导的方式来进行加热，因热传效率受材质影响很大，使得在加热上的效果较为不佳，将使补强板或基板上的胶物较不易熔融，需花费较多时间在等待加热上。

有鉴于上述，本实用新型便是要针对以上问题，发展出一种新型的自动贴合机，以提供一种较为方便且快速的加热贴合技术。 

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种自动贴合机，以解决熟知技术以人工方式贴合补强板较为费时费力且不易控制对位精度，以及用机台自动贴合补强板的导热效果较为不佳的问题。

根据本实用新型目的，提出一种自动贴合机，其特征在于，包含机台、基板载台、补强板载台、吸附装置及补强板加热装置。基板载台设置于机台上，以承载基板。上述的补强板载台设置于机台上，以承载补强板，补强板的一面设有胶物。上述的吸附装置设置于机台上，以吸附并运载补强板。上述的补强板加热装置设置于机台上，以加热补强板。其中，当上述的吸附装置吸附补强板，并将补强板运载至基板载台的过程中，上述的补强板加热装置移至加热位置并伴随吸附装置移动以同时对补强板加热，待吸附装置移动至基板上方，并要将补强板贴合至基板的目标位置上时，所述的补强板加热装置移出加热位置以远离补强板，使所述的吸附装置得以将补强板具有胶物的面贴合于基板的目标位置。

本实用新型所述的自动贴合机，其特点是，还包含第一摄像装置及第二摄像装置，设置于机台上，上述的第二摄像装置伴随吸附装置同步移动。当上述的吸附装置由补强板载台吸附补强板至预定距离处时，可通过上述的第一摄像装置拍摄补强板的影像。或者当上述的吸附装置吸附补强板前，通过上述的第二摄像装置拍摄补强板的影像，通过上述其中之一方式所取得补强板的影像来产生第一对位数据。

本实用新型所述的自动贴合机，其特点是，上述的第二摄像装置伴随吸附装置同步移动至基板载台上方时，拍摄基板的影像用于产生第二对位数据。

上述的吸附装置是依据第一对位数据及第二对位数据进行旋动以调整角度偏差，且吸附装置及基板载台又依据第一对位数据及第二对位数据产生相对运动，进而调正所述的补强板与所述的基板间的相对位置，从而使补强板贴合至基板的目标位置。

本实用新型所述的自动贴合机，其特点是，上述的基板的一面设有胶物。

本实用新型所述的自动贴合机，其特点是，还包含基板加热装置，设置于机台上，当基板载台进行移动以移至待加热位置时，上述的基板加热装置是对基板进行加热，以使基板上至少一部份的胶物得以熔融。

上述的补强板载台具有一待吸附区，补强板载台是以预定载送方式将补强板载送至待吸附区后，再由上述吸附装置对补强板进行吸附动作。

上述的补强板载台可为气浮式运送载台、皮带式运送载台或滑轨式运送载台。

上述的补强板载台在待吸附区处设有可活动性移动的挡块，当挡块移动时，可调整补强板位于待吸附区的中心点位置。