[实用新型]二次模压封装的双发射的环境光和接近距离的传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及光电传感器，尤其涉及一种根环境光强弱或距离变化而工作的光电传感器。 

背景技术

当今,光电传感器得到了广泛地应用, 如用于:通信手机的显示屏等方面。光电传感器可以根据环境光强弱的变化以及与人体接近的距离，以便控制显示屏发光的强弱或发光电源的开与关。光电传感器包括：PCB、封装于PCB上一发射芯片和接收芯片，将芯片完全包裹压封的透明封装胶体，然后用金属框罩或不透明的塑料框罩将发射芯片和接收芯片分隔罩住，使得两芯片不能横向的直接传送光线，只能向竖直方向发射光线或只能接受竖直方向的光线。接收芯片根据接收光线的强弱输出相应的数据信号，通过控制电路来调节对应光源的输出电流的强弱或开与关。 

但是，人们在实际应用中，有时出现误操作，无意中遮挡了外界的光线，使得接收芯片不能正常接收到外界光线而输出错误的数据信号，以致控制电路关闭光源的电路而黑屏，影响人们的正常使用。 

发明内容

本实用新型为了解决上述的技术问题，提出一种安全可靠的二次模压封装的双发射的环境光和接近距离的传感器。 

本实用新型提出的一种二次模压封装的双发射的环境光和接近距离的传感器，其包括：PCB、依次设于该PCB上的第一发射芯片、接收芯片和第二发射芯片，所述第一、第二发射芯片上均设有由一次模压封装而成的透明的半球形环氧树脂层，所述接收芯片上设有由一次模压封装而成的透明的环氧树脂层，还设有一由二次模压封装而将所述第一发射芯片、接收芯片和第二发射芯片横向分隔开的不透光的隔离框罩。 

较优的，所述的隔离框罩可以为矩形，也可以圆形。 

较优的，所述的隔离框罩由不透光的黑色环氧树脂压封而成。 

本实用新型在PCB上依次设有第一发射芯片、接收芯片和第二发射芯片，并采用强度和柔韧性好的不透光的环氧树脂材料，通过二次模压成型制作隔离框罩而将第一发射芯片、接收芯片和第二发射芯片横向分隔开。当外界障碍物无意横向扫过本实用新型时，首先会遮挡一下第一发射芯片发出的光线，而使的接收芯片产生一次光电流，外界障碍物继续横向扫过第二发射芯片时又会遮挡一下第二发射芯片发出的光线，而使得接收芯片产生二次光电流，这样无意中先后两次遮挡了外界的光线，便会使得接收芯片产生双峰波电流信号，人们可以设置控制电路收到这种双峰波电流信号，不用关闭光源的电路，而保证显示屏发光显示，以便人们正常使用，从而有效地克服了误操作影响正常使用的缺陷。另外，二次模压成型使得隔离框罩与一次模压封装的环氧树脂层牢牢的结合成一体，则隔离框罩连接牢固、抗冲击强度高；采用二次模压封装工艺简单提高了生产效率，大大降低了制造成本。 

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例结构的示意图； 

图2为图1的横切面的示意图；

图3为图1的纵截面的示意图；

图4为图1中A处的放大图；

图5为图2中B处的放大图；

图6为图3中C处的放大图。

具体实施方式

如图1～图6所示，本实用新型较佳实施例提供的一种二次模压封装的双发射的环境光和接近距离的传感器，其包括PCB 1、依次设于PCB 1上的第一发射芯片3、接收芯片2和第二发射芯片7。第一、第二发射芯片3、7上均设有由一次模压封装而成的透明的半球形环氧树脂4，接收芯片2上设有由一次模压封装而成的透明的环氧树脂层6。PCB 1上还设有由二次模压封装而将第一发射芯片3、接收芯片2和第二发射芯片7横向分隔开的不透光的隔离框罩5。本实施例中，隔离框罩5由不透光的环氧树制作。隔离框罩5为矩型。也可以采用圆形的。