[实用新型]二次模压封装的双发射的环境光和接近距离的传感器有效
| 申请号: | 201320648250.7 | 申请日: | 2013-10-21 |
| 公开(公告)号: | CN203521447U | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
| 发明(设计)人: | 吴质朴;何畏 | 申请(专利权)人: | 深圳市奥伦德科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/12 | 分类号: | H01L31/12;G01C3/00 |
| 代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 二次 模压 封装 发射 环境 光和 接近 距离 传感器 | ||
1.一种二次模压封装的双发射的环境光和接近距离的传感器,包括PCB(1),其特征在于,所述的PCB上依次设有第一发射芯片(3)、接收芯片(2)和第二发射芯片(7),所述第一、第二发射芯片(3、7)上均设有由一次模压封装而成的透明的半球形环氧树脂层(4),所述接收芯片(2)上设有由一次模压封装而成的透明的环氧树脂层(6),还设有一由二次模压封装而将所述第一发射芯片(3)、接收芯片(2)和第二发射芯片(7)横向分隔开的不透光的隔离框罩(5)。
2.如权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述的隔离框罩(5)为矩形或圆形。
3.如权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述的隔离框罩(5)由不透光的环氧树脂制作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





