[实用新型]一种电路板的内层板及电路板有效

专利信息
申请号: 201320639496.8 申请日: 2013-10-16
公开(公告)号: CN203554780U 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 喻恩;陈继权 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 梁朝玉;尚志峰
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 内层
【权利要求书】:

1.一种电路板的内层板,其特征在于,

在所述内层板的一板面的边缘区域上设置有凸出于所述板面的阻流块,所述阻流块上设置有多个流胶槽;

在所述边缘区域上还设置有多个凸出于所述板面的阻流点,每一所述阻流点的横截面面积均小于所述阻流块的横截面面积,并位于所述阻流块的内侧,相邻两所述阻流点之间设置有间隙,所述间隙与所述流胶槽相连通。

2.根据权利要求1所述的电路板的内层板,其特征在于,

多个所述阻流点等间隙交错设置在所述边缘区域上,构成阻流点区。

3.根据权利要求2所述的电路板的内层板,其特征在于,

所述阻流点的截面呈正六边形或圆形或矩形。

4.根据权利要求2所述的电路板的内层板,其特征在于,

所述阻流块的高度与所述内层板的厚度相同。

5.根据权利要求4所述的电路板的内层板,其特征在于,

所述阻流块的宽度与所述阻流点区的宽度相同。

6.根据权利要求5所述的电路板的内层板,其特征在于,

每一所述流胶槽的槽宽均相等。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板的内层板,其特征在于,

所述内层板的厚度不小于4盎司。

8.根据权利要求7所述的电路板的内层板,其特征在于,

所述边缘区域的每条板边上设置有至少一个铆钉孔,所述铆钉孔位于所述阻流块上。

9.根据权利要求8所述的电路板的内层板,其特征在于,

所述边缘区域的每条板边上还设置有至少一个靶标,所述靶标位于所述阻流点所在的区域内。

10.根据权利要求9所述的电路板的内层板,其特征在于,

所述电路板的内层板为铜板,所述阻流块为阻流铜块,所述阻流点的为阻流铜点。

11.一种电路板,其特征在于,包含如权利要求1至9中任一项所述的电路板的内层板。

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