[实用新型]表面覆金微波电路用短路片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微波电路用短路片，尤其是涉及一种表面覆金微波电路用短路片。 

背景技术

微波电路用短路片(Microwave Circuit Shorts，简称MCS) 是适应微波电路模块高频化，高集成化，微型化，低功耗和高可靠性的要求发展起来的新型陶瓷元件。微波集成电路越来越朝着高频化的方向发展，电路中越来越多的电子元件要求接地，或是电路中的不同器件要求相互连接。

中国专利ZL200810026894.6公开了一种微波薄膜短路片的结构以及制造方法。该专利提供了两种对陶瓷体进行金属化的方法，一种是印刷法，另一种是磁控溅射法，其所述的印刷法对陶瓷体进行金属化，是在陶瓷体的四个或四个以上表面或四个表面印刷上金浆，然后烧结固化在陶瓷体表面包覆上金形成短路片。印刷法的缺点主要有两方面，第一，金层表面不平整，产品微波损耗大；第二，金属结构为单一的金层，这种金属结构的耐热焊接性能不好，在锡焊时金层很容易熔进锡中，从而导致产品的可靠性差。其所述的磁控溅射法对陶瓷体进行金属化，是在磁控溅射机中陶瓷体进行金属薄膜沉积。该方法必须使用到昂贵的磁控溅射机，因此产品成本高，不利于产品的推广使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单，表面平整，耐焊接性能良好，具有良好的微波特性和可靠性，制造简单，生产成本低的表面覆金微波电路用短路片。 

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种表面覆金微波电路用短路片，包括陶瓷基片和覆盖在所述陶瓷基片表面的电极层，所述电极层由内层金属膜和外层黄金膜组成。

进一步，所述内层金属膜覆盖在所述陶瓷基片四个或四个以上表面上。

进一步，所述外层黄金膜覆盖在所述内层金属膜四个或四个以上表面上。

进一步，所述陶瓷基片下表面的电极层用于接地焊接，上表面的电极层用于引线键合，其余表面电极层与上表面和下表面电极层均相连通。

进一步，所述内层金属膜为铜膜、镍膜或镍铜合金膜。

进一步，所述陶瓷基片为三氧化二铝、氮化铝或氧化铍陶瓷基片，选用高频特性好的纯度为大于或等于99.6%的三氧化二铝陶瓷基片。

与现有技术相比，本实用新型的表面覆金微波电路用短路片在所述陶瓷基片四个或四个以上表面覆盖有内层金属膜，在所述内层金属膜上覆盖有外层黄金膜，从而保证了本实用新型的表面覆金微波电路用短路片结构简单，表面平整，耐焊接性能好，具有良好的微波特性和可靠性，制造简单，生产成本低。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为图1的A-A剖面图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1和图2，一种表面覆金微波电路用短路片，包括陶瓷基片1和覆盖在所述陶瓷基片表面的电极层2，所述陶瓷基片1为三氧化二铝、氮化铝或氧化铍陶瓷基片，优先选用高频特性好的纯度为大于或等于99.6%的三氧化二铝陶瓷基片，所述电极层2由内层金属膜21和外层黄金膜22组成，所述内层金属膜21为铜膜、镍膜或镍铜合金膜等，以滚镀或振镀的形式通过化学镀的方法镀在所述陶瓷基片1四个或四个以上表面上，所述内层金属膜21四个或四个以上表面以滚镀或振镀的形式通过电镀的方法镀有外层黄金膜22，所述外层黄金膜22厚度为0.01微米-20微米。所述陶瓷基片1下表面的电极层2用于接地焊接，上表面的电极层2用于引线键合，其余表面电极层2与上表面和下表面电极层2均相连通，起短路作用。

本实用新型的表面覆金微波电路用短路片在所述陶瓷基片1四个或四个以上表面覆盖有内层金属膜21，在所述内层金属膜21上再覆盖有外层黄金膜22，从而保证了本实用新型的表面覆金微波电路用短路片结构简单，表面平整，耐焊接性能好，具有良好的微波特性和可靠性，制造简单，生产成本低。

以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。