[实用新型]表面覆金微波电路用短路片有效
| 申请号： | 201320633633.7 | 申请日： | 2013-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN203535979U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 杨俊锋;庄严;庄彤;李锦添 | 申请（专利权）人： | 广州天极电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01L23/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510288 广东省广州市海珠区大干*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 微波 电路 短路 | ||
【权利要求书】：
1.一种表面覆金微波电路用短路片，其特征在于：包括陶瓷基片和覆盖在所述陶瓷基片表面的电极层，所述电极层由内层金属膜和外层黄金膜组成。
2.如权利要求1所述的表面覆金微波电路用短路片，其特征在于：所述内层金属膜覆盖在所述陶瓷基片四个或四个以上表面上。
3.如权利要求1所述的表面覆金微波电路用短路片，其特征在于：所述外层黄金膜覆盖在所述内层金属膜四个或四个以上表面上。
4.如权利要求1所述的表面覆金微波电路用短路片，其特征在于：所述陶瓷基片下表面的电极层用于接地焊接，上表面的电极层用于引线键合，其余表面电极层与上表面和下表面电极层均相连通。
5.如权利要求1所述的表面覆金微波电路用短路片，其特征在于：所述内层金属膜为铜膜、镍膜或镍铜合金膜。
6.如权利要求1所述的表面覆金微波电路用短路片，其特征在于：所述陶瓷基片为三氧化二铝、氮化铝或氧化铍陶瓷基片，选用高频特性好的纯度为大于或等于99.6%的三氧化二铝陶瓷基片。
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