[实用新型]一种具有散热功能的电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能终端技术领域，特别是涉及智能终端中的电路板技术领域，具体为一种具有散热功能的电路板。

背景技术

在过去的几年里，双核、四核、4G、平板、Android4.0、Tegra3/4芯片、云存储，这些词汇相继成为人们关注的焦点，同时也成为业内各大厂商的明星产品的核心技术。

随着行业的发展，手机将更智能，配置更高，运算速度更快，CPU主频将越来越高。对于多功能,多任务的智能手机,如果长时间运行大型软件或游戏，CPU,LCM等器件的温度会变高，性能会急剧降低，与所有的电子类器件一样，只有在合适的温度范围内,才能确保器件的工作正常和持久。所以，散热一方面是为了保证这些器件都不被烧坏，另一方面是保证他们都能工作的相当良好。同时，射频通信器件因为要发射和接收信号，同样也是会随着有效信号的发射和接收而产生大量的热量，当温度过高，手机就会启动自我保护机制,自动断电，这样也会影响手机的正常使用。新一代的4G通信LTE技术（Long Term Evolution-长期演进技术的缩写），将会大大增强射频的发射和接受数据的能力，LTE估计最高下载速率100Mbps与上传50Mbps以上，数据在手机内部越来越快速地处理的同时，也对即将出现的智能手机的发热问题提出了新的挑战。

当前各大智能手机厂商在散热问题上的处理，基本采用类似的方式，主要的原理就是将热量从热点区域通过外部材质等的方式导向其他区域，进而再将热量导出手机，当前应用较多的方法主要有以下几点：

1、屏蔽盖材料均采用导热性能比较良好的洋白铜；

2、屏蔽盖表面和LCM下方钢片铺满石墨散热片；

3、屏蔽盖和发热芯片之间用导热硅胶填充；

由于手机的空间结构限制，不适合采用风冷和水冷等传统散热方式，石墨和导热硅胶成为时下最合适的手机散热材料。

综上，现有的智能手机散热技术都是将着眼点放在手机外部，通过导热材料将热量从内部导出到外部，然后通过贴在手机表面的导热材料，实现导热效果。这些散热技术只是在手机电路板之外考虑散热的方法，而忽视了印制电路板（PCB）内部的导热。一块电路板通常会有发热集中的区域，如果该区域没有在PCB设计阶段做良好的导热措施，那么将会严重影响到外部的导热效果，最终会使得手机的散热效果大打折扣。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种具有散热功能的电路板，用于解决现有技术中电路板发热量大、散热不佳的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种具有散热功能的电路板，所述电路板包括：具有第一表面和第二表面的电路基板；通过焊点设置在所述电路基板第一正面上的发热部件；与所述电路基板的第一表面相接并设置在所述发热部件上方的屏蔽罩；贯穿所述电路基板并与所述发热部件位置相对应用于将所述发热部件散发的热量传导到所述电路基板的第二表面的散热通孔。

在本实用新型的一种具有散热功能的电路板中，所述散热通孔位于所述发热部件的正下方或/和周围。

在本实用新型的一种具有散热功能的电路板中，所述散热通孔的直径为0.2mm～0.3mm。

在本实用新型的一种具有散热功能的电路板中，若干所述散热通孔的大小相等。

在本实用新型的一种具有散热功能的电路板中，部分若干所述散热通孔的大小相等。

在本实用新型的一种具有散热功能的电路板中，若干所述散热通孔在所述发热部件的正下方或/和周围均匀排列分布。

在本实用新型的一种具有散热功能的电路板中，若干所述散热通孔在所述发热部件的正下方或/和周围不规则分布。

在本实用新型的一种具有散热功能的电路板中，所述发热部件为芯片。

在本实用新型的一种具有散热功能的电路板中，所述电路基板的第二表面设有用于传导热量的导热路径。

如上所述，本实用新型的一种具有散热功能的电路板，具有以下有益效果：

1、本实用新型通过在热源集中区域（发热部件）加入一定量的起散热作用的通孔，让该区域产生的热量可以通过这些通孔传导到电路板的背面，同时在电路板背面保留出散热区域和空气流通路径，将热量导入散热良好的区域。因而，本实用新型可以让手机等智能终端的电路板板上散热效果大大提升，所以本实用新型解决现有技术中智能终端由于发热带来的安全隐患的问题。

2、本实用新型这样再搭配现有技术中电路板板外以及手机等智能终端的壳体上的散热方法，最终达到解决手机等智能终端的散热问题的目的，使得手机等智能终端的散热问题得到很好的解决。