[实用新型]一种具有散热功能的电路板有效
| 申请号： | 201320629716.9 | 申请日： | 2013-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN203596971U | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 别文涛 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201616 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 功能 电路板 | ||
1.一种具有散热功能的电路板，其特征在于，所述电路板包括：
具有第一表面和第二表面的电路基板；
通过焊点设置在所述电路基板第一正面上的发热部件；
与所述电路基板的第一表面相接并设置在所述发热部件上方的屏蔽罩；
贯穿所述电路基板并与所述发热部件位置相对应用于将所述发热部件散发的热量传导到所述电路基板的第二表面的散热通孔。
2.根据权利要求1所述的具有散热功能的电路板，其特征在于，所述散热通孔位于所述发热部件的正下方或/和周围。
3.根据权利要求2所述的具有散热功能的电路板，其特征在于，所述散热通孔的直径为0.2mm～0.3mm。
4.根据权利要求1所述的具有散热功能的电路板，其特征在于，若干所述散热通孔的大小相等。
5.根据权利要求1所述的具有散热功能的电路板，其特征在于，部分若干所述散热通孔的大小相等。
6.根据权利要求2所述的具有散热功能的电路板，其特征在于，若干所述散热通孔在所述发热部件的正下方或/和周围均匀排列分布。
7.根据权利要求2所述的具有散热功能的电路板，其特征在于，若干所述散热通孔在所述发热部件的正下方或/和周围不规则分布。
8.根据权利要求1所述的具有散热功能的电路板，其特征在于，所述发热部件为芯片。
9.根据权利要求1所述的具有散热功能的电路板，其特征在于，所述电路基板的第二表面设有用于传导热量的导热路径。
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