[实用新型]一种带水冷散热系统的机顶盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及机顶盒技术领域，特别涉及一种带水冷散热系统的机顶盒。

背景技术

随着机顶盒的广泛应用和发展，CPU主芯片功能越来越强大，发热量也越来越多。统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10％，温升50度时的寿命只有温升25度时的六分之一，温度是影响设备可靠性最重要的因素。而且根据相关文献记载，电子设备的失效率有55%是由温度超过电子元件的规定值引起的，所以机顶盒散热性能一直是业界关注的问题。

现在市面上的机顶盒，大部分采用的是被动式散热片传导散热，就散热效率来说，被动式散热片散热机顶盒散热效率较低，受环境影响较大等缺点。现有的被动式散热片散热机顶盒，一般是散热片在接触面涂上一层导热硅脂，与主芯片相连，把主芯片发出的热量传导到散热片上，再经散热片直接散发到周围空气中去。被动式散热片散热机顶盒的降温性能不稳定，在机顶盒的半封闭机壳空间内，环境温度较高时，散热效果差，不能达到很好的降温效果，影响机顶盒设备的性能，甚至损毁机顶盒设备，造成安全隐患。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种带水冷散热系统的机顶盒，具有散热效率高、降温稳定、对环境依赖小等优点，可以有效提高机顶盒的安全性能，延长使用寿命。

本实用新型的完整技术方案是：

本实用新型公开了一种带水冷散热系统的机顶盒，包括包含CPU主芯片的机顶盒，还包括水冷散热系统；所述水冷散热系统包括水冷头、水泵、水箱和水冷排；所述水冷头与所述机顶盒的CPU主芯片接触；所述水泵通过连接管分别连接所述水冷头和水箱；所述水冷排通过连接管分别连接所述水冷头和水箱。

可选的，所述水冷散热系统设置在所述机顶盒的内部。

可选的，所述水冷散热系统设置在所述机顶盒的外部。

进一步的，所述水冷头由铜、铜铝、钢、钢铝、铝中的任意一种或几种材料制成。

更进一步的，所述水冷头与机顶盒的主芯片接触的一端表面设置有导热层。

更进一步的，所述导热层为为导热硅胶层。

由上可见，应用本实用新型实施例的技术方案，有如下有益效果：

本实用新型提供了一种带水冷散热系统的机顶盒，应用该技术方案，结构简单，具有散热效率高、降温稳定、对环境依赖小等优点，可以有效提高机顶盒的安全性能，延长使用寿命。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此本实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

实施例1：

如图1所示，本实施例提供了一种带水冷散热系统的机顶盒，包括包含CPU主芯片的机顶盒，还包括水冷散热系统；水冷散热系统包括水冷头、水泵、水箱和水冷排；水冷头与机顶盒的CPU主芯片接触；水泵通过连接管分别连接水冷头和水箱；水冷排通过连接管分别连接水冷头和水箱。水冷散热系统可以设置在机顶盒的内部，也可以设置在机顶盒的外部。水冷散热系统设置在机顶盒的内部或者外部，取决于机顶盒的内部空间大小，内置水冷散热系统的机顶盒对空间体积要求较大，机顶盒整体机箱空间要求足够宽余。外置水冷系统散热的机顶盒，通过连接管连接，由于其水箱以及水泵等工作元件全部安排在机箱之外，可以节约机顶盒内部空间，而且能够获得更高的散热效率。

实施例2：

本实施例与实施例1不同之处在于：水冷头由铜、铜铝、钢、钢铝、铝中的任意一种或几种材料制成。这些材料都具有很好的导热性能，可以提散热效果。

实施例3：

本实施例与实施例1不同之处在于：水冷头与机顶盒的主芯片接触的一端表面设置有导热层。提高导热性能。

实施例4：

本实施例与实施例3不同之处在于：所述导热层为导热硅胶层。导热硅胶是高端的导热化合物，具有不会固体化、不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险，同时还很好的粘结性能和超强的导热效果。

工作原理：