[实用新型]一种带水冷散热系统的机顶盒有效
| 申请号： | 201320621238.7 | 申请日： | 2013-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN203537728U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 黄焕钦 | 申请（专利权）人： | 广东九联科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/473 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 516002 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 水冷 散热 系统 机顶盒 | ||
【权利要求书】：
1.一种带水冷散热系统的机顶盒，包括包含CPU主芯片的机顶盒，其特征在于：
还包括水冷散热系统；
所述水冷散热系统包括水冷头、水泵、水箱和水冷排；
所述水冷头与所述机顶盒的CPU主芯片接触；
所述水泵通过连接管分别连接所述水冷头和水箱；
所述水冷排通过连接管分别连接所述水冷头和水箱。
2.根据权利要求1所述的一种带水冷散热系统的机顶盒，其特征在于：
所述水冷散热系统设置在所述机顶盒的内部。
3.根据权利要求1所述的一种带水冷散热系统的机顶盒，其特征在于：
所述水冷散热系统设置在机顶盒的外部。
4.根据权利要求1所述的一种带水冷散热系统的机顶盒，其特征在于：
所述水冷头与所述机顶盒的CPU主芯片接触的一端表面设置有导热层。
5.根据权利要求4所述的一种带水冷散热系统的机顶盒，其特征在于：
所述导热层为导热硅胶层。
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