[实用新型]一种贴片封装的低压降功率二极管

权利要求书

1.一种贴片封装的低压降功率二极管，其特征在于：包括塑封体（3）、紫铜载片（4）、紫铜引脚（1），塑封体（3）内封装有芯片（5），芯片（5）底面通过锡焊层（2）焊接在紫铜载片（4）上，芯片（5）正面通过锡焊层（2）焊接在紫铜引脚（1）上，紫铜载片（4）的部分区域、紫铜引脚（1）的部分区域均嵌入到塑封体（3）内，其中，紫铜载片（4）远离芯片（5）的一侧与塑封体（3）的背面齐平，紫铜引脚（1）从塑封体（3）向外延长生长有2个引脚头。

2.根据权利要求1所述的一种贴片封装的低压降功率二极管，其特征在于，紫铜引脚（1）主要由位于芯片（5）正面上方并与芯片（5）正面焊接的紫铜焊接板以及与紫铜焊接板连接的散热板，且散热板和紫铜焊接板构成引脚散热板，引脚散热板在芯片（5）正面方向的投影T形，散热板远离紫铜焊接板的一侧生长出2个凸起，这2个凸起构成2个引脚头。

3.根据权利要求2所述的一种贴片封装的低压降功率二极管，其特征在于，紫铜焊接板位于芯片（5）正面正上方区域部分设置有通孔，该通孔内填充满锡焊层（2）。

4.根据权利要求1所述的一种贴片封装的低压降功率二极管，其特征在于，引脚头的一侧面与塑封体的背面齐平。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种贴片封装的低压降功率二极管，其特征在于，芯片（5）在芯片（5）正面方向的投影为P，紫铜载片（4）在芯片（5）正面方向的投影为Q，Q大于P。

6.根据权利要求5所述的一种贴片封装的低压降功率二极管，其特征在于，Q的值为二倍P的值至4倍P的值。