[实用新型]热敏电阻装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种热敏电阻装置。

背景技术

近年来,随着各种电子产品的迅速发展,对引脚型电子元器件在安装稳定性、耐震动性、小型化等方面提出了更高的要求。

图8是现有的引脚型电子元器件11的一个示例。图8A是现有的引脚型电子元器件11的示意性主视图，图8B是从侧面进行观察时的示意性侧视图。图8A中的X轴、Y轴及Z轴分别表示引脚型电子元器件11的左右方向、上下方向及前后方向。该引脚型电子元器件11是由热敏电阻等陶瓷主体、形成在陶瓷主体的两个主面上的表面电极、分别与表面电极进行电连接的两个引脚端子、及覆盖表面电极和引脚端子的表面的树脂涂层所构成。将上述两个引脚端子的前端分别插入设置于安装基板的贯通孔，并利用焊料等来将上述引脚型电子元器件安装并固定到基板的背面。

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

在图8所示的现有的引脚型电子元器件中，通过采用外弯的引脚，从而能够相对稳定地进行安装。但是，尽管能通过采用外弯的引脚来防止引脚型电子元器件在图8Ａ中的Ｘ方向上发生左右晃动，但是却不能防止其在图8Ａ中的Ｚ轴方向上发生前后晃动。即，容易在与引脚型电子元器件的圆形头部相垂直的方向上发生倾斜、偏移等问题。此外，由于引脚型电子元器件的重心较高，因而耐震动性能较差。

另外，根据引脚型电子元器件的用途不同，可能会要求其能应对较高的电压。为了应对较高的电压，可以考虑采用增大引脚型电子元器件的陶瓷主体面积这一对策。但是，若采用该对策则引脚型电子元器件的安装高度也会相应地增高，因而，会导致无法应对近年来所力求的低高度化的要求。

本实用新型是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种热敏电阻装置，该热敏电阻装置不改变陶瓷主体的尺寸，就能应对大电压并能在安装时稳定地进行安装。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型的第一方面的热敏电阻装置的特征在于，至少具有两个引脚型电子元器件，该引脚型电子元器件包括：

热敏电阻主体；

形成于热敏电阻主体的两个主面的表面电极；

与所述表面电极进行电连接的引脚端子；以及

覆盖所述表面电极及所述引脚端子的一部分的树脂涂层，

利用树脂层来固定所述两个引脚型电子元器件。

在该结构中，无需改变热敏电阻主体的尺寸就使热敏电阻装置所能应对的电压或电流翻倍。而且，尽管热敏电阻主体会因为驱动而发热，但是由于能利用树脂层进行热传导，因此，能将一个引脚型电子元器件所发出的热量传递给另一个引脚型电子元器件，因而作为热敏电阻装置具有良好的反应性能。另外，由于热敏电阻装置是利用四个引脚端子来进行安装和固定的，因此，与仅利用两个引脚端子进行支承的情况相比，能更稳地地进行固定。

本实用新型的第二方面的热敏电阻装置涉及第一方面的热敏电阻装置，其特征在于，弯曲所述引脚端子的一部分，以使得所述热敏电阻主体与所述基板相平行。

在该结构中，能降低热敏电阻主体的安装高度。此外，由于热敏电阻主体的重心降低，因此，抗震性增强。。

本实用新型的第三方面的热敏电阻装置涉及第一方面或第二方面的热敏电阻装置，其特征在于，在所述引脚端子的基板安装侧的一端中设置有弯曲部。

在该结构中，能够容易地调整热敏电阻主体的高度。

本实用新型的第四方面的热敏电阻装置涉及第二方面的热敏电阻装置，其特征在于，以使得与基板平行的方式来对所述引脚端子的基板安装侧的一端进行弯曲。

在该结构中，只需在基板表面进行焊接即可，无需进行表面安装。

本实用新型的第五方面的热敏电阻装置涉及第一方面、第二方面、或第四方面中的任一个热敏电阻装置，其特征在于，使所述树脂层与所述树脂涂层具有相同的主成分。

在该结构中，由于树脂的主成分相同，因而热传导性优异。因此，作为热敏电阻装置具有良好的响应性。此外，两个引脚电子元器件的粘接性较好。

本实用新型的第六方面的热敏电阻装置涉及第一方面、第二方面、或第四方面中的任一个热敏电阻装置，其特征在于，使所述树脂涂层与所述树脂层具有不同的颜色。

在该结构中，能较为容易地分辨出树脂涂层和树脂层，因而能较为容易地从外观上来确认两个引脚型电子元器件之间的粘接性。