[实用新型]热敏电阻装置有效
| 申请号： | 201320614065.6 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN203456215U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 潘舜伟;池田宽 | 申请（专利权）人： | 无锡村田电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C13/02 | 分类号： | H01C13/02;H01C7/02;H01C7/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 装置 | ||
1.一种热敏电阻装置，其特征在于，至少具有两个引脚型电子元器件，
该引脚型电子元器件包括：
热敏电阻主体；
形成于热敏电阻主体的两个主面的表面电极；
与所述表面电极进行电连接的引脚端子；以及
覆盖所述表面电极及所述引脚端子的一部分的树脂涂层，
利用树脂层来固定所述两个引脚型电子元器件的相互相对的主面。
2.如权利要求1所述的热敏电阻装置，其特征在于，弯曲所述引脚端子的一部分，以使得所述热敏电阻主体与所述基板相平行。
3.如权利要求1或2所述的热敏电阻装置，其特征在于，在所述引脚端子的基板安装侧的一端中设置有弯曲部。
4.如权利要求2所述的热敏电阻装置，其特征在于，以使得与基板平行的方式来对所述引脚端子的基板安装侧的一端进行弯曲。
5.如权利要求1、权利要求2、或权利要求4的任一项所述的热敏电阻装置，其特征在于，
所述树脂层与所述树脂涂层具有相同的主成分。
6.如权利要求1、权利要求2、或权利要求4的任一项所述的热敏电阻装置，其特征在于，
使所述树脂涂层与所述树脂层具有不同的颜色。
7.如权利要求1、权利要求2、或权利要求4的任一项所述的热敏电阻装置，其特征在于，
所述引脚型电子元器件中的所述热敏电阻主体具有负的电阻温度特性时，对所述引脚型电子元器件进行并联连接。
8.如权利要求1、权利要求2、或权利要求4的任一项所述的热敏电阻装置，其特征在于，
所述引脚型电子元器件中的所述热敏电阻主体具有正的电阻温度特性时，对所述引脚型电子元器件进行串联连接。
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