[实用新型]一种耳机及其插芯有效
申请号: | 201320607194.2 | 申请日: | 2013-09-29 |
公开(公告)号: | CN203457298U | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 刘汉林 | 申请(专利权)人: | 深圳天珑无线科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 郭燕;彭家恩 |
地址: | 518053 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耳机 及其 | ||
技术领域
本申请涉及一种耳机结构,尤其是耳机的插芯结构。
背景技术
耳机是人的随身音响,如今对于耳机越来越要求细分化,根据不同的场合选择合适的耳机已经成为潮流生活的一种象征。
耳机根据其换能方式分类,主要有:动圈方式、动铁方式、静电式和等磁式。从结构上功能方式进行分类,可分为半开放式和封闭式。从佩带形式上分类则有耳塞式,挂耳式,入耳式和头带式。从音源上区别,可以分为有源耳机和无源耳机;有源耳机也常被称为插卡耳机。
但无论以上何种类型的耳机,其都存在一个问题:请参考图1,目前大多数电子产品(例如手机、MP3、MP4、MP5等)的外壳都采用金属件,而耳机插芯上的主芯体11和隔台12都是外露的,因此在插入金属外壳13上的耳机插孔时极其容易与金属外壳13接触,从而造成短路现象。
发明内容
本申请提供一种可避免耳机插芯与金属外壳短路的耳机插芯以及耳机。
根据本申请的第一方面,本申请提供一种耳机插芯,所述插芯包括用于插入耳机插孔内的主芯体和用于卡在耳机插孔外端面上的隔台,所述主芯体半径小于对应的耳机插孔半径,所述隔台半径大于对应的耳机插孔半径;至少在所述隔台面向耳机插孔外端面的一侧以及主芯体与耳机插孔内壁对应的外周面上分别设置用于将主芯体和隔台与耳机插孔内壁和外端面隔开的绝缘部,所述绝缘部自隔台和主芯体的表面凸起设置。
作为所述耳机插芯的进一步改进,所述绝缘部为包覆在隔台和主芯体与耳机插孔内壁对应的外周面的塑胶层。
作为所述耳机插芯的进一步改进,所述插芯为三芯或四芯插芯。
本申请还提供了一种耳机,包括可导电的插芯,所述插芯包括用于插入耳机插孔内的主芯体和用于卡在耳机插孔外端面上的隔台,所述主芯体半径小于对应的耳机插孔半径,所述隔台半径大于对应的耳机插孔半径;至少在所述隔台面向耳机插孔外端面的一侧以及主芯体与耳机插孔内壁对应的外周面上分别设置用于将主芯体和隔台与耳机插孔内壁和外端面隔开的绝缘部,所述绝缘部自隔台和主芯体的表面凸起设置。
作为所述耳机的进一步改进,所述绝缘部为包覆在隔台和主芯体与耳机插孔内壁对应的外周面的塑胶层。
作为所述耳机的进一步改进,所述插芯为三芯或四芯插芯。
本申请的有益效果是:
在本申请提供的耳机插芯和耳机中,插芯包括用于插入耳机插孔内主芯体和用于卡在耳机插孔外端面上的隔台,而且至少在隔台面向耳机插孔外端面的一侧以及主芯体与耳机插孔内壁对应的外周面上设置用于将主芯体和隔台与耳机插孔内壁和外端面隔开的绝缘部,该绝缘部自隔台和主芯体的表面凸起设置形成一定厚度,因此当插芯插入金属外壳的耳机插孔内时,该绝缘部夹在插芯与金属外壳之间,避免插芯与金属外壳直接接触导致短路。
附图说明
图1为现有一种耳机插芯与耳机插孔配合结构示意图;
图2为本申请一种耳机插芯与耳机插孔配合结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明,以下实施例中所描述的各技术特征之间只要相互未构成矛盾即表示其可以任意相互叠加组合。
请参考图2,本实施例提供了一种耳机,该耳机包括可导电的插芯、连接线、绝缘套24、耳塞(或耳套)等,连接线与插芯电连接,绝缘套24包裹在插芯的尾端。本实施例改进之处为插芯的结构,而插芯与连接线、绝缘套、耳塞(或耳套)等其他各部件的连接关系与现有技术一致,因此这里未加详细描述。
该插芯可为三芯或四芯插芯,图2以四芯插芯为例进行说明。
插芯包括用于插入耳机插孔内主芯体21和用于卡在耳机插孔外端面27上的隔台(图2中隔台被绝缘层包裹因此未做标号指示,其结构可参考图1中的隔台12结构),其中主芯体21半径小于对应的耳机插孔26半径,隔台半径大于对应的耳机插孔26半径。这样插芯插入耳机插孔26时,隔台可卡在耳机插孔26的外端面27上,起到限位的作用。
而至少在隔台面向耳机插孔26外端面27的一侧以及主芯体21与耳机插孔26内壁28对应的外周面上设置用于将主芯体21和隔台与耳机插孔26内壁28和外端面27隔开的绝缘部22、23,该绝缘部22、23自隔台和主芯体21的表面凸起设置形成一定厚度。
该绝缘部22、23可采用包胶工艺形成一层包覆在隔台和主芯体21表面的塑胶层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳天珑无线科技有限公司,未经深圳天珑无线科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320607194.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:线圈盘和具有该线圈盘的电磁炉
- 下一篇:一种音箱