[实用新型]一种耳机及其插芯有效
申请号: | 201320607194.2 | 申请日: | 2013-09-29 |
公开(公告)号: | CN203457298U | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 刘汉林 | 申请(专利权)人: | 深圳天珑无线科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 郭燕;彭家恩 |
地址: | 518053 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耳机 及其 | ||
1.一种耳机插芯,其特征在于,所述插芯包括用于插入耳机插孔内的主芯体和用于卡在耳机插孔外端面上的隔台,所述主芯体半径小于对应的耳机插孔半径,所述隔台半径大于对应的耳机插孔的半径;至少在所述隔台面向耳机插孔外端面的一侧以及主芯体与耳机插孔内壁对应的外周面上分别设置用于将主芯体和隔台与耳机插孔内壁和外端面隔开的绝缘部,所述绝缘部自隔台和主芯体的表面凸起设置。
2.如权利要求1所述的耳机插芯,其特征在于,所述绝缘部为包覆在隔台和主芯体与耳机插孔内壁对应的外周面的塑胶层。
3.如权利要求1所述的耳机插芯,其特征在于,所述插芯为三芯或四芯插芯。
4.一种耳机,其特征在于,包括可导电的插芯,所述插芯包括用于插入耳机插孔内的主芯体和用于卡在耳机插孔外端面上的隔台,所述主芯体半径小于对应的耳机插孔半径,所述隔台半径大于对应的耳机插孔半径;至少在所述隔台面向耳机插孔外端面的一侧以及主芯体与耳机插孔内壁对应的外周面上分别设置用于将主芯体和隔台与耳机插孔内壁和外端面隔开的绝缘部,所述绝缘部自隔台和主芯体的表面凸起设置。
5.如权利要求4所述的耳机,其特征在于,所述绝缘部为包覆在隔台和主芯体与耳机插孔内壁对应的外周面的塑胶层。
6.如权利要求4所述的耳机,其特征在于,所述插芯为三芯或四芯插芯。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳天珑无线科技有限公司,未经深圳天珑无线科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320607194.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:线圈盘和具有该线圈盘的电磁炉
- 下一篇:一种音箱