[实用新型]提高封装可靠性的铝垫结构有效
| 申请号： | 201320588434.9 | 申请日： | 2013-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN203536419U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 马燕春 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 提高 封装 可靠性 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种提高封装可靠性的铝垫结构，包括：
金属层，位于所述金属层上的阻挡层，以及位于所述阻挡层上的铝垫层；
其特征在于，所述铝垫层上形成有凹槽。
2.如权利要求1所述的提高封装可靠性的铝垫结构，其特征在于，所述凹槽为长方体。
3.如权利要求1所述的提高封装可靠性的铝垫结构，其特征在于，所述凹槽为四面体。
4.如权利要求1所述的提高封装可靠性的铝垫结构，其特征在于，所述凹槽为球体的一部分。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的提高封装可靠性的铝垫结构，其特征在于，所述金属层的材质为铜。
6.如权利要求1至4中任意一项所述的提高封装可靠性的铝垫结构，其特征在于，所述阻挡层为无定形结构的氮化钽。
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