[实用新型]一种LED支架及LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种LED支架及LED封装结构。

背景技术

传统钨丝灯耗能高、寿命短，在全球资源紧张的大环境下，其已渐渐被各国政府禁生产，随之替代产品是节能灯，节能灯有污染等缺点，因此节能灯被具有无污染且节能的LED灯所代替。随着LED技术的高速发展，LED照明逐渐成为新型绿色照明的不二之选。LED在发光原理、节能、环保、寿命的层面上都远远优于传统照明产品。

由于白炽灯及电子节能灯在人们的日常使用中仍占据着非常高的比例，LED生产厂家开发出符合现有接口和人们使用习惯的LED照明产品，使得人们在不需要更换原传统灯具基座和线路的情况下就可使用新一代的LED照明产品。于是LED灯具得到了越来越广泛的应用。

目前，LED灯具通常包括LED支架、固定于LED支架上的LED芯片、及用于对LED芯片进行散热的散热片。即现有技术中通常是通过独立于LED支架的散热片进行散热，而且现有技术采用的散热片通常为金属散热片（例如，常用的鳍形的铝质散热片）。这种形式的LED灯具，当大功率的LED芯片开始产生热量时，由于金属散热底座的导热系数有限，如纯铝等只有200W/(m*k)，其使得金属散热底座本身产生温差，进而影响了热量的快速传递；对于多芯片封装的大功率LED，这种情况尤其明显，其会在金属散热底座上面形成温差分布，例如使得芯片的正下方出现热点，这些都会大大的影响LED灯具的散热能力，进而影响LED灯具的发光效果及使用寿命。即使使用金属铜做散热底座，也只能使散热底座的温差减小一点，其不能从根本上解决问题。同时，金属的大量使用增加了产品的重量，也增加了产品的生产成本。

可以理解的是，本部分的陈述仅提供与本实用新型相关的背景信息，可能构成或不构成所谓的现有技术。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有技术中LED灯具的散热能力较差、重量大且成本较高的缺陷，提供一种LED支架，以使得LED灯具具有较好的散热能力、重量较轻且成本较低。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种LED支架，其包括：固定架、用于散热的均热板、及用于与LED芯片的正负极电连接的电连接件，所述均热板及电连接件均固定于所述固定架上，且均热板与电连接件电断开。

在上述LED支架中，所述电连接件为导电片或电镀于固定架上的导电层。

在上述LED支架中，所述导电片的末端向外伸出有用于与LED芯片的正负极电连接的凸耳。

在上述LED支架中，所述导电片上设置有用于将其固定于固定架上的卡扣件。

在上述LED支架中，所述固定架上设置有用于容纳及固定所述导电片的安装槽。

在上述LED支架中，所述固定架的侧部设有模具定位孔。

在上述LED支架中，所述均热板上设置有用于引导LED芯片的出光方向的反光件，上述反光件设置于均热板的上表面。

在上述LED支架中，所述反光件为电镀于均热板上的反光层或固定于均热板上的反光罩。

为了更好的解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种LED封装结构，其包括上述中任意一项所述的LED支架及LED芯片，所述LED芯片固定于所述LED支架的均热板上。

本实用新型提供的LED支架，其直接在固定架上设置与LED芯片电连接的电连接件及均热板。由于均热板直接固定在固定架上，均热板自身具有散热均匀、散热较快且重量较轻的优点，所以安装于均热板上的LED芯片发光时散发出的热量能快速的均匀的被释放到外界，从而可以使得LED支架及具有该LED支架结构的LED灯具具有较好的散热能力、重量较轻且成本较低。  

附图说明

图1是本实用新型提供的一实施例中LED支架的立体图；

图2是本实用新型提供的一实施例中LED支架的结构示意图；

图3是本实用新型提供的一实施例中LED支架的分解图。  

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。