[实用新型]一种LED支架及LED封装结构有效
| 申请号： | 201320586748.5 | 申请日： | 2013-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN203491294U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 王钊;李新杰 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 支架 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED支架，其特征在于，包括：固定架、用于散热和安装LED芯片的均热板、及用于与LED芯片的正负极电连接的电连接件，所述均热板及电连接件均固定于所述固定架上，且均热板与电连接件电断开。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述电连接件为导电片或电镀于固定架上的导电层。
3.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述导电片的末端向外伸出有用于与LED芯片的正负极电连接的凸耳。
4.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述导电片上设置有用于将其固定于固定架上的卡扣件。
5.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述固定架上设置有用于容纳及固定所述导电片的安装槽。
6.如权利要求1或2所述的LED支架，其特征在于，所述固定架的侧部设有模具定位孔。
7.如权利要求1或2所述的LED支架，其特征在于，所述均热板上设置有用于引导LED芯片的出光方向的反光件，所述反光件设置于均热板的上表面。
8.如权利要求7所述的LED支架，其特征在于，所述反光件为电镀于均热板上的反光层或固定于均热板上的反光罩。
9.一种LED封装结构，其特征在于，包括：权利要求1至8中任一项所述的LED支架及LED芯片，所述LED芯片固定于所述LED支架的均热板上。
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