[实用新型]一种覆铜箔基板裁切装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种覆铜箔基板生产装置，更具体地说是一种覆铜箔基板裁切装置。

【背景技术】

印刷电路板所用的覆铜箔基板在其生产过程中会涉及到裁切工艺，在该工艺中，覆铜箔基板被传送带传送至裁切刀的下方时，传送覆铜箔基板的传送带停止，然后由裁切刀对覆铜箔基板进行裁切。但是在覆铜箔基板从传送带的传送至突然停止的过程中，由于惯性，覆铜箔基板在传送带停止后，仍然会向前运动，有时向前运动距离短，有时向前运动距离长。当向前运动的距离过长时，覆铜箔基板被裁切后将不符合要求尺寸而成废品。而且，有时由于打滑，覆铜箔基板在停止的时候会出现偏斜，如果偏斜的角度较大，单边裁切产生的耳料就会增加，造成浪费，并使下次裁切的耳料减少，对下次裁切的尺寸要求高。如果偏斜过大，裁切后的覆铜箔基板将不符合要求尺寸而成废品。为了避免上述问题，生产中采取安排专门的人工对其位置进行校正，但这样的生产方式中，覆铜箔基板裁切装置裁切的覆铜箔基板的尺寸误差仍然很大，很难保证成品合格率，而且人力成本非常高。因此，亟待改进覆铜箔基板裁切装置，以便提高合格率和降低人力成本。

因此，本实用新型应运而生。

【实用新型内容】

本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种精确检测覆铜箔基板位置并改善覆铜箔基板成品合格率的覆铜箔基板裁切装置。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种覆铜箔基板裁切装置，其特征在于：包括机架，所述的机架上设有输送覆铜箔基板的输送装置，在所述的输送装置的一侧设有裁切刀架，所述的裁切刀架内设有用于裁切被传送至其下的覆铜箔基板的裁切刀，在所述的机架上还设有沿覆铜箔基板输送方向间隔排列并用于检测覆铜箔基板位置的第一检测装置和第二检测装置。

如上所述的覆铜箔基板裁切装置，其特征在于：所述的输送装置包括设在所述的机架上的两个滚筒，所述的两个滚筒上套设有传送覆铜箔基板的环形传送带。

如上所述的覆铜箔基板裁切装置，其特征在于：所述的第一检测装置为与所述的滚筒轴线同向排列的两个光电感应开关。

如上所述的覆铜箔基板裁切装置，其特征在于：所述的第二检测装置为与所述的滚筒轴线同向排列的两个光电感应开关。

如上所述的覆铜箔基板裁切装置，其特征在于：所述的第一检测装置与第二检测装置的间隔距离小于3mm。

如上所述的覆铜箔基板裁切装置，其特征在于：所述的机架上还设有报警灯。

与现有技术相比，本实用新型有如下优点：

1、本实用新型的第一检测装置检测到覆铜箔基板后，环形传送带停止，一旦覆铜箔基板继续向前运动超过允许的误差距离，覆铜箔基板将被第二检测装置检测到，此时裁切刀不对覆铜箔基板进行裁切，等待人工对覆铜箔基板位置进行矫正，确保了覆铜箔基板裁切尺寸的精准，减少了废品，提高了成品的合格率。

2、本实用新型结构简单，操作方便，稳定性高。

【附图说明】

图1是本实用新型立体图之一；

图2是本实用新型立体图之二；

图3是本实用新型对正确位置的覆铜箔基板进行裁切的示意图；

图4是覆铜箔基板位于非正确裁切位置的示意图之一；

图5是覆铜箔基板位于非正确裁切位置的示意图之二。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型作进一步描述：

如图1至图2所示，一种覆铜箔基板裁切装置，包括机架1，所述的机架1上设有输送覆铜箔基板的输送装置2，在所述的输送装置2的一侧设有裁切刀架3，所述的裁切刀架3内设有用于裁切被传送至其下的覆铜箔基板的裁切刀4，在所述的机架1上还设有沿覆铜箔基板输送方向间隔排列并用于检测覆铜箔基板位置的第一检测装置5和第二检测装置6。第一检测装置5检测到覆铜箔基板后，环形传送带202停止，由于惯性或者打滑，一旦覆铜箔基板继续向前运动超过允许的误差距离，覆铜箔基板将被第二检测装置6检测到，此时裁切刀4不对覆铜箔基板进行裁切，等待人工对覆铜箔基板位置进行矫正，确保了覆铜箔基板裁切尺寸的精准，减少了废品，提高了成品的合格率。

所述的输送装置2包括设在所述的机架1上的两个滚筒201，所述的两个滚筒201上套设有传送覆铜箔基板的环形传送带202。

所述的第一检测装置5为与所述的滚筒201轴线同向排列的两个光电感应开关。所述的第二检测装置6为与所述的滚筒201轴线同向排列的两个光电感应开关。光电感应开关反应灵敏，准确性及稳定性高。