[实用新型]一种覆铜箔基板裁切装置有效

专利信息
申请号: 201320581769.8 申请日: 2013-09-18
公开(公告)号: CN203512846U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 陈栋梁;赖纪生;宋泉洪 申请(专利权)人: 中山台光电子材料有限公司
主分类号: B65H7/06 分类号: B65H7/06;B65H35/06
代理公司: 中山市科创专利代理有限公司 44211 代理人: 尹文涛
地址: 528400 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜箔 基板裁切 装置
【权利要求书】:

1.一种覆铜箔基板裁切装置,其特征在于:包括机架(1),所述的机架(1)上设有输送覆铜箔基板的输送装置(2),在所述的输送装置(2)的一侧设有裁切刀架(3),所述的裁切刀架(3)内设有用于裁切被传送至其下的覆铜箔基板的裁切刀(4),在所述的机架(1)上还设有沿覆铜箔基板输送方向间隔排列并用于检测覆铜箔基板位置的第一检测装置(5)和第二检测装置(6)。

2.根据权利要求1所述的覆铜箔基板裁切装置,其特征在于:所述的输送装置(2)包括设在所述的机架(1)上的两个滚筒(201),所述的两个滚筒(201)上套设有传送覆铜箔基板的环形传送带(202)。

3.根据权利要求1所述的覆铜箔基板裁切装置,其特征在于:所述的第一检测装置(5)为与所述的滚筒(201)轴线同向排列的两个光电感应开关。

4.根据权利要求1所述的覆铜箔基板裁切装置,其特征在于:所述的第二检测装置(6)为与所述的滚筒(201)轴线同向排列的两个光电感应开关。

5.根据权利要求1所述的覆铜箔基板裁切装置,其特征在于:所述的第一检测装置(5)与第二检测装置(6)的间隔距离小于3mm。

6.根据权利要求1所述的覆铜箔基板裁切装置,其特征在于:所述的机架(1)上还设有报警灯(7)。

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