[实用新型]用于封装引线框架的齿形镶件有效
| 申请号： | 201320574391.9 | 申请日： | 2013-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN203472065U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 汪宗华;黄银青;曹杰;杨宇;郜铭;丁海生 | 申请（专利权）人： | 铜陵建西精密部品有限责任公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 王惠英 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 封装 引线 框架 齿形 | ||
【权利要求书】：
1.用于封装引线框架的齿形镶件，其特征是它包括供引线框架的管腿插入的开口槽，所述开口槽包括槽底（1）、槽壁（2）和槽口（3），所述槽壁与槽口之间通过倒角（4）过渡。
2.如权利要求1所述的用于封装引线框架的齿形镶件，其特征是所述倒角与槽口之间设有C角（5）过渡。
3.如权利要求2所述的用于封装引线框架的齿形镶件，其特征是所述槽壁上的倒角和C角占槽底和槽口之间总高度的1/2-3/5。
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