[实用新型]COB封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术，特别是涉及COB封装结构。

背景技术

目前LED封装主要是贴片封装模式SMD(Surface Mounted Devices)。贴片封装是把芯片绑定在支架上，再固晶焊线和灌胶，最后做成灯珠，应用时需要把灯珠高温回流焊接在基层上。所以贴片封装具有热阻高，散热不好，工序烦多的缺点。在此情况下，板上芯片COB(chip on board)封装模式出现了，COB具有热阻低，应用组装时方便简单的特点，因此COB封装越来越广泛，开始逐渐取代贴片封装模式。

但是，COB封装模式的固晶区基本是开放的，因此LED发出的光线容易发生全反射，导致LED封装结构的光效比贴片式封装较低。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种具有较高发光效率的COB封装结构。

一种COB封装结构，包括：

基层，设有固晶区；

电路板，设于所述基层上，所述电路板包括绝缘层及线路层，所述绝缘层设于所述基层上，所述线路层设于所述绝缘层上；

白油层，设于所述线路层上，且开设有固晶窗口；及

柔性反光膜，覆盖所述白油层，且设有钻孔部，所述钻孔部上开设有固晶钻孔，所述固晶窗口及所述固晶钻孔与所述固晶区相对，且所述固晶钻孔的直径小于所述固晶窗口的直径；

其中，所述钻孔部盖设于所述窗口上，所述固晶钻孔的周缘变形穿过所述固晶窗口，与所述线路层连接，所述钻孔部与所述固晶窗口形成反光杯。

在其中一个实施例中，所述白油层为UV白油层。

在其中一个实施例中，所述白油层的厚度为0.1～0.2mm。

在其中一个实施例中，所述基层上设有两焊点区，所述白油层还开设有两个焊点窗口，所述柔性反光膜还开设有两个焊点钻孔，两个所述焊点窗口分别与两所述焊点区相对，两个所述焊点钻孔分别与两所述焊点区相对。

在其中一个实施例中，所述固晶区及两所述焊点区设有银层或金层。

在其中一个实施例中，所述固晶钻孔直径比所述固晶窗口的直径小0.1mm。

在其中一个实施例中，所述绝缘层为玻璃纤维环氧树脂层，且其耐燃材料等级的代号为FR-4。

在其中一个实施例中，所述反光杯内灌有封装硅胶。上述COB封装结构100中，由于白油层与柔性反光膜层形成反光杯，则LED芯片收容于反光杯内，反光杯对光线具有会聚作用，光效提升7%-10%。

并且，传统的COB封装结构100的固晶区较大，灌封装硅胶用量大，导致成本较高。上述COB封装结构100形成有反光杯160，因此硅胶可收容于反光杯160内，因此，硅胶用量减少30%-50%。

附图说明

图1为一实施方式的COB封装结构的侧视图；

图2为图1所示的COB封装结构的局部放大图；

图3为一实施方式的COB封装方法的具体流程图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1和图2，本实施方式的COB封装结构100包括基层110、绝缘层120、线路层130、白油层140及柔性反光膜150。

基层110上设有固晶区及两焊点区。固晶区及两焊点区设有银层或金层（图未示）。具体地，基层110为铝基板。