[实用新型]COB封装结构

权利要求书

1.一种COB封装结构，其特征在于，包括：

基层，设有固晶区；

电路板，设于所述基层上，所述电路板包括绝缘层及线路层，所述绝缘层设于所述基层上，所述线路层设于所述绝缘层上；

白油层，设于所述线路层上，且开设有固晶窗口；及

柔性反光膜，覆盖所述白油层，且设有钻孔部，所述钻孔部上开设有固晶钻孔，所述固晶窗口及所述固晶钻孔与所述固晶区相对，且所述固晶钻孔的直径小于所述固晶窗口的直径；

其中，所述钻孔部盖设于所述窗口上，所述固晶钻孔的周缘变形穿过所述固晶窗口，与所述线路层连接，所述钻孔部与所述固晶窗口形成反光杯。

2.根据权利要求1所述的COB封装结构，其特征在于，所述白油层为UV白油层。

3.根据权利要求1所述的COB封装结构，其特征在于，所述白油层的厚度为0.1～0.2mm。

4.根据权利要求1所述的COB封装结构，其特征在于，所述基层上设有两焊点区，所述白油层还开设有两个焊点窗口，所述柔性反光膜还开设有两个焊点钻孔，两个所述焊点窗口分别与两所述焊点区相对，两个所述焊点钻孔分别与两所述焊点区相对。

5.根据权利要求4所述的COB封装结构，其特征在于，所述固晶区及两所述焊点区设有银层或金层。

6.根据权利要求4所述的COB封装结构，其特征在于，所述固晶钻孔直径比所述固晶窗口的直径小0.1mm。

7.根据权利要求4所述的COB封装结构，其特征在于，所述绝缘层为玻璃纤维环氧树脂层，且其耐燃材料等级的代号为FR-4。

8.根据权利要求4所述的COB封装结构，其特征在于，所述反光杯内灌有封装硅胶。