[实用新型]芯片传输保护装置有效
| 申请号： | 201320558212.2 | 申请日： | 2013-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN203445105U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 杨健;陈思安;张珏;朱瑜杰;孙强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B08B5/04 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 传输 保护装置 | ||
1.一种芯片传输保护装置，设置于SMIF上方，用于降低晶盒与SMIF的摩擦，其特征在于，包括：
挡板，所述挡板用于支撑晶盒；
沉降系统，所述沉降系统一端连接于所述挡板，在晶盒放置于挡板上后沉降系统开始下降，直至晶盒与SMIF接触；
清洁系统，所述清洁系统靠近所述SMIF上表面，当沉降系统下降时，清洁系统开始工作。
2.如权利要求1所述的芯片传输保护装置，其特征在于，所述芯片传输保护装置包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分相互对称。
3.如权利要求2所述的芯片传输保护装置，其特征在于，所述第一部分包括：所述挡板，挡板两端设置有垂直于所述挡板并相互平行的两个支架，所述挡板和两个支架呈“H”型。
4.如权利要求3所述的芯片传输保护装置，其特征在于，所述沉降系统设置于所述支架中且连接于所述的挡板。
5.如权利要求4所述的芯片传输保护装置，其特征在于，所述沉降系统为弹簧或者气压式结构。
6.如权利要求3所述的芯片传输保护装置，其特征在于，所述清洁系统位于所述挡板下方并与所述两个支架连接固定。
7.如权利要求6所述的芯片传输保护装置，其特征在于，所述清洁系统为抽气管道，所述抽气管道的抽气口朝向所述SMIF上表面。
8.如权利要求3所述的芯片传输保护装置，其特征在于，所述芯片传输保护装置还包括传感器，所述传感器设置于所述支架上。
9.如权利要求1所述的芯片传输保护装置，其特征在于，所述挡板到所述SMIF的距离大于所述晶盒底面到该晶盒的把手的垂直距离。
10.如权利要求9所述的芯片传输保护装置，其特征在于，所述挡板到所述SMIF的距离比所述晶盒底面到该晶盒的把手的垂直距离大5cm-10cm。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
